技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを解説いたします。
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方 (携わろうとする方) を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/27 | カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーが求められる次世代自動車とプラスチック | オンライン | |
2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/1/29 | 自動車の騒音・振動の低減技術と予測・対策手法 | オンライン | |
2025/1/29 | 自動車照明市場の最新動向・新技術トレンド | オンライン | |
2025/1/30 | e-Axle向け部品・材料の開発動向と適用事例 | オンライン | |
2025/1/30 | 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 | オンライン | |
2025/1/30 | テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
2025/2/3 | カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーが求められる次世代自動車とプラスチック | オンライン | |
2025/2/5 | 吸音・遮音材料の基礎と性能の予測方法、自動車への適用 | オンライン | |
2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/6 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/2/7 | 半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ | オンライン | |
2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版] |
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2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) [書籍 + PDF版] |
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2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |