技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2024年3月7日〜14日を予定しております。
お申し込みは2024年3月12日まで承ります。
本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。
先ずはFPCの基礎知識を解説します。FPCの主な構造や材料に関しての説明をさせて頂きます。その後どのように作製されているかを工程順に沿って説明しながら、メーカー側の視点から、設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説していきます。また作製時に使用するツールについてもお話しさせていただきます。公差 (の考え方) や費用に関しても述べさせていただきます。
最新動向に関しては、FPC業界の歴史、売り上げの推移、アイテム別のシェア、大手量産メーカのシェアや動向をお話しさせていただき、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を順を追って材料メーカーの動向も交えながらお話しさせていただきます。
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
| 2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
| 2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2024/7/17 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |