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「設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算)」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/13 設計改革とPLM実践講座 設計システムの活用による設計効率化/高度化 東京都 会場・オンライン
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/21 有限要素法と材料力学の基礎から学ぶCAE解析 オンライン
2026/7/22 有限要素法と材料力学の基礎から学ぶCAE解析 オンライン
2026/7/22 AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 オンライン
2026/7/23 不具合対応未然防止に繋がる設計品質向上とお手軽フロントローディング導入について オンライン
2026/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/7/24 樹脂部品開発のためのCAE基礎講座 オンライン
2026/7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/7/29 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 オンライン
2026/7/29 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/29 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/30 パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 オンライン
2026/7/30 Creo Parametric 3DA オンライン
2026/7/30 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/31 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 オンライン
2026/7/31 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/31 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 オンライン
2026/8/3 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 オンライン
2026/8/4 材料力学の基礎と解析結果の設計への活かし方 オンライン
2026/8/5 設計検証に生かす3D CADの実践的活用方法 オンライン
2026/8/5 エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価 オンライン
2026/8/6 有限要素法解析 (FEM) 入門 オンライン
2026/8/6 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/8/7 設計検証に生かす3D CADの実践的活用方法 オンライン

関連する出版物