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電子デバイスの防水設計技術 初級編・中級編 2日セミナー

電子デバイスの防水設計技術 初級編・中級編 2日セミナー

～防水設計に必要な基礎知識と実践的技術を学ぶ2日講座～
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概要

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

開催日

  • 2023年9月26日(火) 13時00分 ～ 16時00分
  • 2023年10月30日(月) 13時00分 ～ 16時00分

修得知識

  • 防水設計の基礎知識
  • 防水の設計開発に役立つポイント
  • 防水構造設計基準
  • 防水設計手法

プログラム

2023年9月26日「電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント (初級編)」

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。
　本セミナーでは、防水の基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。

  1. 会社紹介
  2. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格) とは
  3. 防水設計のポイント
    1. 防水機能付加方法の分類
    2. 製品コストコントロール
    3. デザイン制約
    4. 筐体剛性の課題
    5. 密閉筐体による放熱特性の低下
  4. 部品別の防水設計
    1. ケースの防水設計
      • 防水構造の基本
      • インサート成形など
    2. Oリング、ゴムパッキン (ガスケット) 設計
    3. 各部両面テープによる防水設計
    4. ネジの防水設計
    5. 表示部・操作部の防水設計
    6. 音響部の防水設計
    7. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
    8. 基板防水
    9. 防水筐体の放熱設計
  5. 防水機能の評価
    1. 防水試験、評価の進め方
    2. 原因解明と対策実施
  6. 防水機器の開発プロセス
    1. 開発・設計手法 (CAE活用など)
    2. 設計基準の策定
  7. まとめ
    • 質疑応答

2023年10月30日「電子デバイスの防水設計の実践技術 (中級編)」

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。
　これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。

  1. 会社紹介
  2. 防水構造設計
    1. 筐体設計
    2. キャップ、カバー設計
    3. 防水膜/音響部
    4. スイッチ
    5. 防水モジュール
      • USB
      • スピーカーなど
  3. 止水部品設計
    1. ガスケット、パッキン
      • 一体型
      • ゲル使用
    2. Oリング 参照値と実使用
    3. 防水両面テープ/接着剤
    4. 防水ネジ
  4. 放熱設計
    1. なぜ放熱を考えるのか
    2. 熱伝導
    3. 低温火傷
    4. 放熱材料
  5. 防水計算&CAE
    1. ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
    2. 両面テープ 濡れ性
    3. スイッチの押し感 (クリアランス⇔干渉)
    4. 放熱シミュレーション
  6. リーク試験
    1. 閾値の設定
    2. 原因解明と対策実施例
    3. FUKUDA
  7. 技術紹介・まとめ
    1. TIM (布施真空)
    2. 撥水 (日研)
    3. 設計支援
    • 質疑応答
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講師

  • 鈴木 崇司 氏
    神上コーポレーション株式会社
    代表取締役
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
1口
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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