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「低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法、その考え方」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/25 フィルム・包装のヒートシール技術 東京都 会場・オンライン
2026/3/25 プラスチック製品の強度・安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定 オンライン
2026/3/25 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/25 再生プラスチックを「使える品質」にする高品質マテリアルリサイクル オンライン
2026/3/26 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 オンライン
2026/3/26 超分子結合を用いた機能性材料の設計 オンライン
2026/3/26 二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 オンライン
2026/3/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2026/3/27 プラスチック材料の高強度化、耐久性向上、および劣化の評価 オンライン
2026/3/27 高分子延伸工程の解説と分子配向、力学特性の評価 オンライン
2026/3/27 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 オンライン
2026/3/27 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 オンライン
2026/3/30 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 オンライン
2026/3/30 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 オンライン
2026/3/31 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/3 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/4/9 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/14 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/16 高分子表面・界面の基礎と材料設計への展開 オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/20 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/4/21 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
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発行年月
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/7/31 プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術
2017/7/31 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集
2017/6/19 ゴム・エラストマー分析の基礎と応用
2017/2/27 プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2016/8/31 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ
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2013/4/5 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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