技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

「低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法、その考え方」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン
2026/3/25 フィルム・包装のヒートシール技術 東京都 会場・オンライン
2026/3/25 プラスチック製品の強度・安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定 オンライン
2026/3/25 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/25 再生プラスチックを「使える品質」にする高品質マテリアルリサイクル オンライン
2026/3/26 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 オンライン
2026/3/26 超分子結合を用いた機能性材料の設計 オンライン
2026/3/26 二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 オンライン
2026/3/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2026/3/27 プラスチック材料の高強度化、耐久性向上、および劣化の評価 オンライン
2026/3/27 高分子延伸工程の解説と分子配向、力学特性の評価 オンライン
2026/3/27 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 オンライン
2026/3/27 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 オンライン
2026/3/30 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 オンライン
2026/3/30 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 オンライン
2026/3/31 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/3 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/4/9 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/14 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/16 高分子表面・界面の基礎と材料設計への展開 オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/5/30 PETボトルの最新リサイクル技術動向
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/29 プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術
2023/7/14 リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発