技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高分子レオロジーと粘弾性測定 データ解釈のコツ

高分子レオロジーと粘弾性測定 データ解釈のコツ

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、レオロジー・粘弾性測定・線形粘弾性理論の基礎から解説し、無定形高分子・結晶性高分子の粘弾性挙動について具体例を用いて解説いたいます。
また、実際の材料を扱う際のポイントや解析手法について解説いたします。

開催日

  • 2023年6月8日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • レオロジーと粘弾性測定
  • 線形粘弾性理論
  • 無定形高分子の粘弾性
  • 結晶性高分子の粘弾性
  • レオロジー測定の基礎と概要、レオロジー変数の求め方
  • 様々な高分子材料 (溶液、溶融体、固体) に適したレオロジー測定手法の選択
  • 回転/振動レオロジー測定と動的粘弾性測定 (DMA) の使い分け、各測定データの解釈
  • 成型加工条件の決定における重要なパラメータである緩和時間の取得方法
  • 各種高分子材料の温度特性、ガラス転移温度 (Tg) の求め方と応用事例
  • マスターカーブ (温度時間換算則) の求め方と応用事例

プログラム

第1部 高分子レオロジーの基礎と 粘弾性データ解析手法

(2023年6月8日 10:30〜13:50)

 高機能・高性能な高分子材料の開発において、得られた材料の特性を評価することは必須である。高分子材料はその材料種に特有の緩和時間をもち、これが材料の硬い、軟らかいといった変形に対する応答と密接に関係している。
 本講座を通じてレオロジーや粘弾性測定についてのイメージを掴み、実際の測定や解析に活かすことを目指す。まずレオロジーという学問を簡単に紹介したうえで粘弾性測定の重要性を示し、線形粘弾性理論について説明する。さらに、それらの知見を踏まえて、無定形高分子・結晶性高分子の粘弾性挙動について具体例を用いて解説し、実際の材料を扱う際のポイントや解析手法について述べる。

  1. 粘弾性測定
    1. レオロジーとは?
    2. 粘弾性測定の基礎 (応力とひずみ)
    3. 刺激と応答 (因果律)
  2. 線形粘弾性理論
    1. 応力緩和 (マクスウェルモデル) とクリープ (フォークトモデル)
    2. 緩和時間
    3. 緩和時間と観測温度
    4. 緩和スペクトル
    5. 静的試験と動的試験
  3. 無定形高分子の粘弾性
    1. 高分子の粘弾性の温度依存性
    2. 温度-時間換算則、シフトファクター、活性化エネルギー
    3. ガラス-ゴム転移領域
    4. 高分子鎖のからみ合い
    5. からみ合い点間分子量と臨界分子量
  4. 結晶性高分子の粘弾性
    1. ポリエチレン固体の粘弾性スペクトル
    2. 緩和強度の算出方法
  5. まとめ
    • 質疑応答

第2部 レオロジー測定データとその解釈

(2023年6月8日 14:00〜16:30)

 典型的な粘弾性体は高分子材料であり、その分子運動と粘弾性特性との関係を研究目的とし、長年発展してきました。また、多くの高分子材料はフィルムやファイバーのように成形加工され、その加工条件の決定にレオロジー測定が重要なパラメータとして用いられております。
 本講演では、初心者の方から既にレオロジー評価に従事されている方に向けて、レオロジー測定の基礎と各種測定手法の解説、最適な測定条件の決定方法など、様々な高分子材料の測定データとその解釈について詳細に解説します。

  1. レオロジーとは
    1. 粘弾性・レオロジーとは?
    2. 粘弾性体とは?
    3. 産業分野における粘度・粘弾性測定の活用例
  2. レオロジー測定の基礎
    1. レオロジー測定とは?
    2. レオロジー測定の概要
      • 回転
      • 振動
      • 動的粘弾性 (DMA)
  3. 回転 (静的) 測定の概要
    1. 回転測定の概要
      • 剪断速度の求め方
      • 変形方法
      • レオロジー変数の求め方
    2. 回転測定の応用例
      1. ニュートン流動現象 〜粘度が変形速度によらず一定?〜
      2. シアシックニング 〜粘度が変形速度と共に上昇?〜
      3. シアシニング 〜粘度が変形速度と共に下降?〜
  4. 振動 (動的) 測定の概要
    1. 振動測定の概要
      • 変形方法
      • レオロジー変数の求め方
      • 固体・液体の応力波形
    2. 各種振動測定の応用例
      1. 周波数分散測定と測定例 〜長期分散安定性〜
      2. ひずみ分散測定と測定例 〜内部構造の強さ〜
      3. 温度・時間分散測定と測定例
        • 熱硬化
        • ゲル化
  5. 動的粘弾性測定 (DMA) の概要
    1. 動的粘弾性測定 (DMA) の概要
      • 変形方法
      • レオロジー変数の求め方
    2. 各測定治具の詳細と測定対象物、温度制御システムの選択
  6. 高分子材料のレオロジー評価
    1. 高分子材料のレオロジー評価
      • 速度または時間の関数としての粘弾性
      • 緩和時間
    2. 主な高分子材料の測定例
      • ガラス転移温度 (Tg)
      • 時間
      • 温度特性
    3. 粘着剤の粘着性
      • 剥離性の評価
      • 使用温度
      • タック性
      • ピール性
    4. 成形加工におけるレオロジー評価 〜成形条件
    • 質疑応答

講師

  • 伊藤 麻絵
    金沢大学 理工研究域 フロンティア工学系 高分子材料物性研究室
    助教
  • 宮本 圭介
    株式会社 アントンパール・ジャパン ビジネスユニット
    キャラクタリゼーションマネージャー

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。