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「Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/2 基礎から学ぶ知財戦略セミナー オンライン
2026/3/2 医薬品の特許権利化と知財戦略 基礎講座 オンライン
2026/3/2 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 オンライン
2026/3/4 他社の用途発明、数値限定発明、パラメータ発明への対抗策 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 オンライン
2026/3/4 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/4 広くて強い特許を取得するための再生医療等製品の特許戦略 (出願・調査分析・有効活用) オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/3/6 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/6 事業利益を安定化・最大化するための医薬品ライセンス契約と交渉のポイント オンライン
2026/3/9 事業利益を安定化・最大化するための医薬品ライセンス契約と交渉のポイント オンライン
2026/3/9 生成AIによる特許調査・分析の現状と実務への適用 オンライン
2026/3/10 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/11 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/13 他社の用途発明、数値限定発明、パラメータ発明への対抗策 オンライン
2026/3/13 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/3/13 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/16 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/3/16 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/3/16 AI×他社特許分析と強い特許の取得実務 オンライン
2026/3/16 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/16 クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 オンライン
2026/3/16 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/17 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/3/17 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/3/17 AI×他社特許分析と強い特許の取得実務 オンライン
2026/3/17 先端パッケージングの最前線 東京都 会場・オンライン

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発行年月
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2024/4/15 テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版)
2024/3/29 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方
2024/3/11 アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
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2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
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2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
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