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「Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/22 特許調査・分析、明細書作成における生成AI活用とプロンプト設計の仕方 オンライン
2026/5/22 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/5/22 他社特許分析の実務と生成AIを使った効率化、"強い" 特許を得るための考え方・具体的方法 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/25 数値限定発明、パラメータ発明の特許要件と戦略的出願 オンライン
2026/5/26 生成AIとスプレッドシートのAI関数による特許調査手法 オンライン
2026/5/27 後発参入で勝つパテントマップと技術&知財戦略の策定と実践方法 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン
2026/5/29 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/6/1 生成AIによる特許調査の進め方とプロンプト設計のポイント オンライン
2026/6/1 新規モダリティの事業価値を最大化する特許・知財戦略 : 取得タイミング、範囲設定、ポートフォリオ、費用対効果 オンライン
2026/6/2 特許調査・分析、明細書作成における生成AI活用とプロンプト設計の仕方 オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/6/3 適正な知財コストの考え方と権利維持、放棄の決め方 オンライン
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/5 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 オンライン
2026/6/5 他社特許分析の実務と生成AIを使った効率化、"強い" 特許を得るための考え方・具体的方法 オンライン
2026/6/5 研究開発のための知財戦略 オンライン
2026/6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2026/6/8 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 オンライン
2026/6/8 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/8 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/8 研究開発のための知財戦略 オンライン
2026/6/10 特許出願書類作成における権利範囲設定の考え方と留意点 オンライン
2026/6/12 生成AIを活用した技術 & 知財戦略の策定方法 オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/12 日本の特許審査における拒絶理由通知への対応力向上ノウハウ オンライン

関連する出版物