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「Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/28 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/8/28 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/8/31 均等侵害の基本、判断のポイントと実務対応 オンライン
2026/8/31 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント オンライン
2026/8/31 研究開発部門を対象とした特許明細書の作成法とクレームの書き方ノウハウ講座 オンライン
2026/8/31 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/8/31 ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング オンライン
2026/9/1 分割出願の戦略的な使い方と特許網の強化策 オンライン
2026/9/2 AIを活用した海外文献・特許の翻訳と読み解き・実務活用のポイント オンライン
2026/9/2 ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング オンライン
2026/9/3 AIを活用した海外文献・特許の翻訳と読み解き・実務活用のポイント オンライン
2026/9/3 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2026/9/4 生成AIを活用した外国特許調査の進め方 オンライン
2026/9/4 生成AIを活用した他社特許明細書の解釈と弱点の見つけ方 オンライン
2026/9/4 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2026/9/7 中国におけるSiCパワー半導体の最新動向と国内への影響 オンライン
2026/9/8 パラメータ発明の特許要件と強い特許明細書の作成 オンライン
2026/9/8 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/9/9 CMP装置技術の実践知見 オンライン
2026/9/10 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 オンライン
2026/9/10 CMP装置技術の実践知見 オンライン
2026/9/11 パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー オンライン
2026/9/14 AI時代の技術マーケティングと調査・戦略企画の実践 オンライン
2026/9/14 知っておくべき医薬品特許の存続期間延長の実務とLCM戦略 オンライン
2026/9/14 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/15 生成AIを活用した外国特許調査の進め方 オンライン
2026/9/15 生成AIを活用した他社特許明細書の解釈と弱点の見つけ方 オンライン
2026/9/15 パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー オンライン
2026/9/15 英文契約書の読み方・書き方 基礎講座 オンライン

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発行年月
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2025/7/7 光触媒膜〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
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2025/6/9 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2025/5/26 燃料電池〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/5/26 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)