第1部 5G、ミリ波帯利用の背景と課題、求められる材料開発

(2022年6月9日 10:30〜12:00, 13:00〜14:30)

　2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。しかし5Gの特徴である3つの機能がすべて利用できる状況にはなっていない。実現するためにはミリ波の課題を克服しなくてはならないという大きな壁がある。5Gの特徴の解説とその産業界への応用、また現状抱えている課題とその背景および技術的な対応策を解説する。
　またBeyond5Gに関しても解説する。5G用部品、特にプリント基板に関して解説する。 高周波 (無線) は専門家以外にとっては取りつきにくい技術分野であるが、専門家以外の方々にとって入門編となるようなわかりやすい解説を行う。

1. 携帯電話の推移
2. 5Gとは
3. 5Gの用途
4. 5Gの課題
5. Beyond5G
6. 高周波とは
7. 電子部品および材料の要求特性

第2部 多層積層技術を活用した5Gミリ波帯向けセラミックスアンテナの開発とB5G/6Gに向けた取り組み

(2022年6月9日 14:45〜15:45)

　商用展開が進む“5G”では、現在sub6と呼ばれる6GHz以下の周波数帯とミリ波帯と呼ばれる28GHzを中心とした周波数帯があります。日本特殊陶業はミリ波帯をターゲットに独自の低損失LTCC材とセラミック多層積層技術を活かし、アンテナとRF回路を一体化したアンテナモジュールの開発に取り組んでいます。
　本講演では、弊社のLTCC材とこれまでに開発した5Gのミリ波帯向けアンテナとアンテナモジュールをご紹介致します。更にB5G/6Gに向けた取り組みについてもご紹介致します。

1. 高周波向けセラミックス材料のご紹介
   1. 材料特性
   2. 積層技術
   3. セラミックスの良さ
2. 5Gミリ波帯アンテナ・アンテナモジュールのご紹介
   1. 基地局向けアンテナモジュール
   2. 端末向けアンテナモジュール
   3. その他アンテナ
3. B5G/6Gに向けた取り組み
   1. B5G/6Gに向けた動き
   2. 周波数と基板材料
   3. B5G/6Gに向けた検討
• 質疑応答

第3部 5Gモバイル基地局における冷却技術

(2022年6月9日 16:00〜17:00)

　5Gモバイル通信の技術革新を実現するには、ハードウェアデバイスの飛躍的な性能向上が不可欠です。デバイス発熱量や発熱密度が増大すると熱設計難易度が上昇するため、それに対応した新たな冷却技術が必要になります。
　5Gモバイル基地局の冷却技術には、屋内CU (Central Unit) 装置で強制空冷流量アップを実現するファン技術や、屋外DU (Distributed Unit) 装置の強制空冷における小型低騒音で高性能な冷却技術があります。新たな冷却技術を開発する上で重要なのは、1D-CAEを活用した必要性能の明確化と最適化です。実例に則して冷却性能計算に必要な熱設計手法を解説します。

1. 5Gモバイル通信について
2. 5Gモバイル基地局の冷却技術
3. 熱設計の基礎
4. 5G熱設計技術
5. Beyond 5G動向