技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明いたします。
また、SiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説いたします。
CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン (Si) に代わり、シリコンカーバイド (SiC) やガリウムナイトライド (GaN) が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200°Cを超える耐熱性が要求される。
本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。また、SiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
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| 発行年月 | |
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