技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、乾燥・粉砕・造粒の基礎から解説し、乾燥・粉砕・造粒におけるトラブルの原因と対策、未然防止策、装置の選定方法・スケールアップについて詳解いたします。
粉・粒を扱うプロセスは、多くの分野でその中間行程の形態プロセスとして使われているが、最終ユーザーが目に見るケースは少ない。機能性材料を創製する手段として、極めて有効な粉・粒の形態も、液体や気体と異なって、その莫大な表面積の大きさから、「詰まる・くっつく」等の、独特のトラブルが発生する。
意外に知られていないが、その「粉体」の扱いを適正に処理することが、専門業界としては「粉体プロセス技術」として確立している。特に新しい機能性材料を創製する業務を遂行するには、必ず知っておかなければならない、基礎的な技術である。
本講演では、透明な粉体挙動スケルトンモデル®を駆使して、機器内での「粉体の動き」を目で見える形にし、「体感」として粉体の動きが「刻々と変化してゆく様」を把握する。講師の実務体験から、簡単なスケールアップの実例を挙げ、計算式の意味するところ、さらに、優先的に効果のあるパラメーターを実感する講義を行う。講師は、技術士としての指導経験から「たまたま選ぶ装置での成果」ではなく、最終製品付与機能に見合った、「適正な単位操作の選択と製品物性の関係」を明確にして、最短距離で成果を出す手法を、推薦する。
※透明スケルトンモデル®を、講演の中で順次動かし、器内の粉体挙動を確認します。
今回初公開の「噴霧造粒機、原理説明用クールモデル」も当日披露いたします。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/27 | 凍結乾燥製剤の基礎、スケールアップ技術とバリデーション実施のポイント | オンライン | |
| 2026/3/5 | ドライプロセスLiB電極作製の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/6 | ドライプロセスLiB電極作製の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/6 | マイクロ波加熱のメカニズムと導入・利用時の注意点、安全対策 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 粉体乾燥のメカニズムと装置選定、運転操作の留意点 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 塗工・乾燥の技術・プロセスの入門講座 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/17 | ロール to ロール高機能フィルム製造のための製膜・延伸技術と塗布・ラミネート技術 | オンライン | |
| 2026/3/17 | マイクロ波加熱のメカニズムと導入・利用時の注意点、安全対策 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 粉体乾燥のメカニズムと装置選定、運転操作の留意点 | オンライン | |
| 2026/3/18 | ロール to ロール高機能フィルム製造のための製膜・延伸技術と塗布・ラミネート技術 | オンライン | |
| 2026/3/26 | Roll To Roll製造・量産技術における各工程の要素技術の実践 | オンライン | |
| 2026/3/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/27 | 粉砕におけるシミュレーションの活用 | オンライン | |
| 2026/3/30 | スプレードライ (噴霧乾燥) の基本原理、運転管理と実用総合知識 | オンライン | |
| 2026/4/7 | 粉砕におけるシミュレーションの活用 | オンライン | |
| 2026/4/10 | Roll To Roll製造・量産技術における各工程の要素技術の実践 | オンライン | |
| 2026/4/14 | スプレードライ (噴霧乾燥) の基本原理、運転管理と実用総合知識 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/23 | 塗布膜乾燥のメカニズムとその制御、トラブル対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/2/28 | マイクロ波の工業応用 事例集 |
| 2023/11/30 | 造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集 |
| 2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
| 2022/5/31 | 分離工学の各単位操作における理論と計算・装置設計法 |
| 2020/5/29 | 凍結乾燥工程のバリデーションとスケールアップおよびトラブル対策事例 |
| 2018/12/27 | 押出成形の条件設定とトラブル対策 |
| 2017/9/25 | 乾燥技術の基礎とトラブル対策 |
| 2014/8/25 | 粉砕・分散技術の基礎と応用・トラブルシューティング |
| 2013/1/28 | 造粒・打錠プロセスにおけるトラブル対策とスケールアップの進め方 |
| 2010/2/25 | コーティング材料のコントロールと添加剤の活用 |