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「電子部品の低温実装に向けた材料・プロセス技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/19 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 オンライン
2026/8/24 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 オンライン
2026/8/24 導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計 オンライン
2026/8/26 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/9/2 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 オンライン
2026/9/11 導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点 オンライン
2026/9/15 導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計 オンライン
2026/9/16 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/9/29 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/8 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
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