技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/31 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/8/5 | 「工場サイバーセキュリティ」基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/17 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2026/8/21 | 医薬品・ヘルスケア分野におけるデジタル/AI関連特許の権利化とFTO調査のポイント | オンライン | |
| 2026/8/24 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 医薬品・ヘルスケア分野におけるデジタル/AI関連特許の権利化とFTO調査のポイント | オンライン | |
| 2026/8/25 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
| 2026/8/27 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/28 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/28 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/3 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/14 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 電磁界解析の基礎から解析手法の選択とポイント | オンライン | |
| 2026/9/16 | 電磁界解析の基礎から解析手法の選択とポイント | オンライン | |
| 2026/10/13 | 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2015/6/26 | 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2014/10/25 | RFID 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/25 | RFID 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |