LIBなど各種電池デバイスに用いられるダイコーティングを中心に、各種塗布方式の分類や基礎的な考え方から間欠塗布やストライプコートなどのパターン塗布技術のポイント、加えて乾燥の基礎的なメカニズムから実際の設計まで概論する。
　塗布おける解析手法として、現場での応用展開が容易なMicrosoft Excelを用いた簡易シミュレーションの考え方についても紹介する。

1. 塗布方式の分類とダイコーティングの位置づけ
   1. さまざまな塗布方式の特徴と分類
   2. 各種塗布方式のベンチマーク
2. レオロジー
   1. 粘度と流れの数式化 ～ニュートン流体と非ニュートン流体～
   2. べき乗則モデル
3. ダイコーティングのメカニズム
   1. コーティング原理と基礎式
   2. オペレーティングウィンドウの考え方
   3. 電極用パターンコーティング (間欠/ストライプ)
4. Tダイの設計方法
   1. ブラックボックスからの脱却
   2. 基本流路寸法の決め方・考え方
   3. Microsoft Excelによる流量分布シミュレーション
   4. ダイによる流量ムラの発生原因とその影響
5. 乾燥の基礎
   1. 乾燥に必要な基礎知識 ～湿度、含水率～
   2. 簡易実験と乾燥速度の数式化
   3. 乾燥のシミュレーション
   4. 電極用乾燥装置
6. 電極コーティングにおける欠陥と不良対策
   1. ストライプ&間欠塗布における欠陥
   2. 乾燥における欠陥 ～初期乾燥速度の重要性～
   3. フィルムハンドリングにおける欠陥
7. まとめ
• 質疑応答・名刺交換