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先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向

先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向

～国際会議ECTCの発表を中心に TSV,Cu/Cu接合,FOWLP,チップレット FHE,μLED,自己組織化実装まで～
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開催日

  • 2021年2月25日(木) 13時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • ECTCでの発表、パッケージング技術の動向
  • 先端PKGとその材料・プロセス技術動向
    • 3D積層
    • チップ・ツー・ウエハ集積
    • FOW (P) LP
    • チップレット
  • PKG、フレキシブルエレクトロニクス、マイクロLEDディスプレイ等で注目される自己組織化チップ配列技術

プログラム

　世界最大の半導体パッケージング技術に関する国際会議であるECTCでの発表内容を中心に東北大学等の研究開発例を加え、先端の半導体パッケージで必要とされる材料やプロセス技術の詳細を解説します。
　再度注目を集めるシリコン貫通配線 (TSV) を主とする三次元積層技術、発表件数が増えるCu-Cuハイブリット接合によるチップ・ツー・ウエハ集積、ここ5年間で最も注目を集めた新しい半導体パッケージ形態FOWLP、来年度注目の的となるチップレットを用いた半導体パッケージに加え、次世代のフレキシブルデバイスとして期待されるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス (FHE) 、ブラウン管が液晶に変わった以上の技術革新とも言われるµLEDディスプレイの鍵を握るマストランスファや自己組織化によるアセンブリなどの実装技術を詳しく紹介します。

  1. 半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCに見る研究開発動向
  2. 三次元実装と三次元集積
    1. 三次元積層型集積回路の歴史
    2. 三次元シリコンインターポーザ (2.5D技術) とEMIB
    3. モノリシックv.s.マルチリシック
    4. Chip-to-Chip、Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer、Multichip-to-Wafer
    5. High-Bandwidth Memory (HBM) からCoWoS、人工知能チップへの応用
    6. TSV作製工程の詳細と技術課題
    7. マイクロバンプ接合とCu-Cuハイブリッド接合
    8. 先端半導体パッケージに要求される高分子材料
    9. ウエハ薄化技術とウエハエッジの影響
    10. 自己組織化チップ実装技術 (セルフアセンブリ)
    11. 三次元積層型集積回路と信頼性解析技術
  3. FOWLPの現状と研究動向
    1. 実装方式の分類と技術課題
      • Die-first
      • RDL-first
      • InFO
    2. パネルレベルFOWLP を含めた最近の研究紹介
    3. Pick & Placeと自己組織化実装
  4. チップレットと半導体パッケージング
    1. チップレットとは?
    2. チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状と展望
  5. 柔軟デバイスの最前線:フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス (FHE)
    1. リジット/フレキシブル複合基板から有機半導体まで
    2. プリンタブル配線技術
    3. 極薄単結晶半導体チップの実装と研究事例
    4. チップレット内蔵FHEの研究事例
  6. マイクロLEDディスプレイとアセンブリ技術
    1. マイクロLEDディスプレイの特徴と課題
    2. マストランスファ技術
    3. 微小チップの自己組織化実装技術
  7. おわりに
    • 質疑応答
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講師

  • 福島 誉史 氏
    東北大学 大学院 工学研究科 機械機能創成専攻
    准教授
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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