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「高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/21 易解体性接着の分子、材料の設計技術と最新動向 オンライン
2026/4/24 接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法 オンライン
2026/4/24 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/4/28 粘着剤の材料設計、開発と環境対応・バイオマス化、特性評価 オンライン
2026/5/14 接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法 オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/19 ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制 オンライン
2026/5/22 接着接合の強度・劣化・破壊メカニズムと評価方法 オンライン
2026/5/26 粘着剤/粘着テープの必須基礎知識 オンライン
2026/5/28 EMC設計入門 オンライン
2026/6/3 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/4 プラスチック・ゴムの表面処理技術と接着性向上のための実務ポイント オンライン
2026/6/5 導電性接着剤の熱・電気伝導性の向上技術と材料設計 オンライン
2026/6/5 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/16 導電性接着剤の熱・電気伝導性の向上技術と材料設計 オンライン
2026/8/20 EMC設計入門 オンライン

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