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「高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/21 接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/23 易解体性材料の基礎と最新トレンドおよび接着剤・粘着剤の開発事例とポイント オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 接着剤の正しい選び方 & 使い方およびトラブル処理事例 オンライン
2026/1/29 粘着剤・粘着テープの剥離メカニズム・動的挙動と応力・変形・レオロジーコントロール オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/30 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/2 接着剤の正しい選び方 & 使い方およびトラブル処理事例 オンライン
2026/2/2 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/9 粘着剤・粘着テープの剥離メカニズム徹底理解 オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/10 粘着剤・粘着テープの剥離メカニズム徹底理解 オンライン
2026/2/10 接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 オンライン
2026/2/10 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 オンライン
2026/2/10 高分子における「ぬれのダイナミクス」の基礎とその評価・応用技術 オンライン
2026/2/16 粘着剤・粘着テープの剥離メカニズム・動的挙動と応力・変形・レオロジーコントロール オンライン
2026/2/16 光解体/剥離型高分子材料の原理、設計と応用 オンライン
2026/2/19 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 オンライン
2026/2/19 高分子における「ぬれのダイナミクス」の基礎とその評価・応用技術 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/2/24 自動車マルチマテリアル化とそれを支える接着技術 オンライン
2026/2/25 ガラス接着の基本的な考え方とガラス用接着剤の高耐湿性化技術、その応用や用途展開 オンライン
2026/2/25 ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
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