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UVナノインプリントの基礎と高スループット化へ向けた要素技術

UVナノインプリントの基礎と高スループット化へ向けた要素技術

大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ナノインプリント技術の基礎から解説し、光ナノインプリントの原理から高スループット化・高機能化に向けた要素プロセス・材料・最近の応用事例について詳解いたします。

開催日

  • 2011年10月7日(金) 10時30分16時30分

受講対象者

  • ナノインプリントに関連する技術者、研究者
    • ナノインプリント
    • 半導体素子
    • LED照明 など
    • 光学レンズ
    • 光学フィルム
    • 表面加工 など

修得知識

  • 半導体リソグラフィ技術
  • ナノインプリント技術
  • 粘性流体力学
  • 高分子化学 (重合反応)
  • 構造力学
  • シミュレーション技術 など

プログラム

 光ナノインプリント法は、簡便で効率的なナノ加工技術として、様々な分野での産業応用についての研究開発が進められている。しかし、そこに介在するプロセスの物理化学は熱ナノインプリントに比べて複雑で多岐に渡っている。
 ここでは、光ナノインプリントの原理とその背景となる物理化学について解説する。さらに高スループット化・高機能化に向けた要素プロセス、材料と、最近の応用事例、動向について紹介する。

  1. 光ナノインプリントとは
    1. 光ナノイプリントと熱ナノインプリント
    2. 光ナノインプリントプロセス
  2. 光ナノインプリントの物理化学
    1. レジスト充填プロセス
      1. レジスト充填方法
      2. レジスト充填の物理とシミュレーション
      3. バブル発生の要因と解決手法
      4. 残膜の均一性とパターン密度
    2. UV照射プロセス
      1. UV照射の実際
      2. レジスト中での照射強度分布シミュレーション
      3. 光の回折の影響とプロセス,材料
      4. 光の干渉の影響とプロセス
    3. UV硬化プロセス
      1. UV硬化レジストの物理化学
      2. UV硬化レジストの化学
      3. UV硬化レジストの物理
      4. UV硬化レジストの特性評価とシミュレーション
    4. 離型とレジストの硬化収縮
      1. 離型プロセスと表面処理
      2. 硬化収縮の力学的影響予測とシミュレーション
      3. 硬化収縮によるモールドとの接触力
      4. 硬化収縮による寸法精度への影響
  3. 光ナノインプリント材料
    1. レジスト材料と求められる性能・特性
      1. 硬化の物理化学特性と感度
      2. 離型特性と密着性
    2. モールド材料
      1. 石英材料
      2. 樹脂材料
  4. 光ナノインプリントの応用プロセス
    1. ハイブリドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造作製
    2. 樹脂モールドによる光ナノインプリントプロセスと材料
    3. リバーサル光ナノインプリントによる積層三次元構造作製
    4. LSIプロセスと光ナノインプリント
    5. ロールtoロールプロセス
  5. 光ナノインプリントの応用
    1. 光学要素への応用
    2. パターンドメディアへの応用
    3. エコロジーデバイスへの応用
    4. バイオデバイスへの応用
  6. 最近の動向と今後の展望
  • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

ドーンセンター

4階 中会議室1

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。