第1部 ポリイミドの基礎知識 – 構造、特長、製法、機能化、応用など –

(2019年8月28日 10:00〜12:00)
　電子材料や耐熱性複合材料として大きな役割を果たしているポリイミドについて、基本的な合成法、作製法および物性を解説する。さらに、種々の物性制御のための分子・材料設計のポイントを、フィルムおよび成形材料や複合材料用途、あるいは低誘電率、低熱膨張、透明性などの機能発現を目指した材料設計について解説する。

1. ポリイミドの構造と物性、分類
   1. 熱硬化性ポリイミド
   2. 熱可塑性および可溶性ポリイミド
   3. 変性ポリイミド
   4. 直鎖型ポリイミド
   5. 架橋反応性ポリイミド
   6. 脂環式ポリイミド
   7. 含フッ素ポリイミド
2. ポリイミドの機能化と分子設計
   1. 透明、低屈折率ポリイミド
   2. 低誘電率ポリイミド
   3. 感光性ポリイミド
   4. 液晶配向ポリイミド
3. ポリイミドの合成法と製造法、フィルム作製
4. ポリイミドの用途
   1. 半導体用材料
   2. 半導体実装用材料、感光性材料
   3. 光導波路
   4. 液晶配向膜、分離膜
   5. 低誘電率材料
   6. ビルドアップ基板、フレキシブルプリント回路基板
5. ポリイミドの物性評価方法
• 質疑応答

第2部 高耐熱性ポリイミドフィルムの特性と その応用展開

(2019年8月28日 12:40〜14:10)

　高耐熱性高分子フィルム「XENOMAXR 」の基本特性を紹介し、高密度実装基板、高周波回路基板、ディスプレイ等への応用例について紹介する。

1. ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
   1. 高分子フィルム用材料
   2. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
2. ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
   1. CTE:線膨張係数
   2. 高分子材料の熱特性と制御手法
   3. 高分子の非可逆熱変形
3. ポリイミドフィルム基板の表面特性
   1. 高分子フィルムの表面制御
4. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
   1. 高密度実装基板
   2. 高周波回路基板
   3. フレキシブルディスプレイ
5. まとめ
• 質疑応答

第3部 界面ナノ構造化による 金属/ポリイミドの接着性、密着性向上

(2019年8月28日 14:20〜15:50)

　本講演では、フレキシブル回路基板製造に向けた新しいめっきプロセスと、界面ナノ 構造の制御による樹脂/銅回路間の接合について解説する。さらに本手法と様々な パターニング技術を組み合わせた回路形成技術への応用例についても紹介する。

1. フレキシブル回路基板製造
   1. 薄膜形成プロセス (ドライ、ウェット他)
   2. リソグラフを利用したパターニング工程
   3. 基板/回路界面における密着性
2. 樹脂へのダイレクトめっき
   1. 化学的処理による樹脂の表面改質
   2. 金属イオンの導入およびドープ量の制御
   3. 各種還元に手法よる
3. 界面ナノ構造の構築と密着性
   1. 金属ナノ粒子分散層の形成
   2. ナノ構造界面の構築と密着性
4. 微細回路形成への応用
   1. フォトリソグラフィーによる貴金属回路パターンの形成
   2. 部位選択的表面改質を用いたパターニング
   3. 電気化学リソグラフィーによるパターニング
• 質疑応答

第4部 低伝送損失基板を実現する 低誘電・高接着ポリイミド樹脂

(2019年8月28日 16:00〜17:30)

　ポリアセタール樹脂 (POM) の概要、安定化のメカニズム、低VOCグレードの紹介、および近年要望が高まっている中国市場における低VOC化の要求、業界動向、材料メーカーの対応について解説する。

1. 開発背景
   1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
   2. 伝送損失とその改良方針について
   3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
2. ポリマー設計
   1. ポリイミドについて
   2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
   3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
   1. 製品概要
   2. 樹脂特性
4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
   1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
   2. 低伝送損失FCCL
   3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
• 質疑応答