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「高周波基板における接着性向上と誘電率計測技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/24 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 オンライン
2026/9/29 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (2日間講座) オンライン
2026/9/29 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (1日目 基本編) オンライン
2026/9/29 粘着剤・粘着テープの物性設計と性能制御 東京都 会場
2026/9/30 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (2日目 実践編) オンライン
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/19 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/22 接着の基礎と実務で役立つ接着改良技術 オンライン
2026/10/23 接着の基礎と実務で役立つ接着改良技術 オンライン
2026/10/27 粘着剤・粘着テープの粘着・剥離現象と評価・選定方法 オンライン
2026/10/29 ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 オンライン
2026/10/29 接着の基本的な考え方と接着改良方法 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/16 UV硬化樹脂の硬化不良・トラブルの種類と対策、硬化物性・密着性の評価 オンライン
2026/11/17 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面の構造・応力評価、表面処理技術 オンライン
2026/11/18 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/11/19 接着の基本的な考え方と接着改良方法 オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/24 EMC設計入門 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 UV硬化樹脂の硬化不良・トラブルの種類と対策、硬化物性・密着性の評価 オンライン
2026/11/27 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面の構造・応力評価、表面処理技術 オンライン
2026/11/30 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2027/2/19 EMC設計入門 オンライン

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