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レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向

次世代リソグラフィとナノパターニング材料

レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向

～微細化に向け進展する各種リソグラフィ・ナノインプリント技術と材料～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、最新の学会発表、論文、特許、業界動向等に基づき、レジスト・微細加工用材料の現状・動向と要求特性、今後の展望について解説いたします。

開催日

  • 2018年5月21日(月) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　デバイスの最小加工寸法が10nmに近づくにつれてリソグラフィのレジスト、微細加工用材料に求められる性能、要求はますます大きくなっている。現在先端の生産で用いられているダブル/マルチパターンニング用材料の高性能化、EUVリソグラフィの実用化を促進する高解像度・小ラフネス・高感度のレジストの開発、EUVリソグラフィと併用が期待される自己組織化 (DSA) リソグラフィの高解像度ブロックコポリマーの要求等、デバイス開発のキーテクノロジーとなっている。
　本講演では最新の学会発表、論文、特許、業界動向等に基づいて、レジスト、微細加工用材料の現状・動向と要求特性、今後の展望について述べる。

  1. はじめに
    1. リソグラフィ、レジストの基本
    2. デバイスのロードマップとリソグラフィ/レジストへの要求特性
  2. 液浸リソグラフィ用レジスト
    1. 液浸リソグラフィ/レジストの基本と課題
    2. 液浸リソグラフィ用レジストへの要求特性
    3. 最新の液浸リソグラフィ用レジスト/トップコート
  3. ダブル/マルチパターニング用材料
    1. ダブル/マルチパターニングの基本と課題
    2. リソーエッチ (LE) プロセス用材料
    3. セルフアラインド (SA) プロセス用材料
  4. EUVレジスト
    1. EUVリソグラフィの基本
    2. EUVレジストの基本
    3. EUVレジストへの要求特性と課題
    4. 最新のEUVレジスト
      1. 分子レジスト
      2. ネガレジストプロセス用材料
      3. ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
      4. 無機/メタルレジスト
  5. 自己組織化 (DSA) リソグラフィ用材料
    1. 自己組織化リソグラフィの基本と課題
    2. グラフォエピタキシー用材料
    3. ケミカルエピタキシー用材料
    4. 最新の高χ (カイ) ブロックコポリマー
  6. ナノインプリント用材料
    1. ナノインプリントの基本と課題
    2. 加圧方式ナノインプリント用材料
    3. 光硬化式ナノインプリント用材料
  7. 今後の技術展望
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1グループ活動室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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