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「電子部品・実装品の接合評価・不良解析技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/22 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
2026/4/23 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
2026/4/23 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/4/23 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/4/24 ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発 オンライン
2026/4/28 めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 オンライン
2026/4/30 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/5/12 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
2026/5/15 セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 オンライン
2026/5/18 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 オンライン
2026/5/19 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 オンライン
2026/5/21 ファイバーレーザ加工技術の基礎と応用および動向 東京都 会場・オンライン
2026/5/22 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 東京都 会場・オンライン
2026/5/22 接着接合の強度・劣化・破壊メカニズムと評価方法 オンライン
2026/5/25 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2026/5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2026/6/1 セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 オンライン
2026/6/12 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2026/6/29 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2026/7/9 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/7/9 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
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