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「電子部品・実装品の接合評価・不良解析技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/21 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/26 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/27 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/27 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/1/30 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/1/30 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/2 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/10 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/2/19 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 オンライン
2026/2/19 民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 オンライン
2026/3/3 民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 オンライン
2026/3/18 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 オンライン
2026/3/19 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 オンライン
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/22 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
2026/5/12 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
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