技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

モデム設計と応用技法

続版

モデム設計と応用技法

目次

第1章 モデム設計・応用のための基礎理論

第1節 理論要約 (モデム技術の進歩)
  • 1 まえがき
  • 2 モデムの構成
  • 3 モデム方式の概要
    • 3.1 モデムの変復調方式
    • 3.2 振幅変調方式
    • 3.3 周波数変調方式
    • 3.4 位相変調方式
    • 3.5 振幅位相変調方式
    • 3.6 トレリス符号化とビタビ復号の基本原理
    • 3.7 データ圧縮
  • 4 端末側インタフェース
    • 4.1 同期方式について
    • 4.2 インタフェース規格
  • 5 伝送路インタフェース
    • 5.1 伝送路の特性
    • 5.2 伝送路等化器の役割と構成
    • 5.3 エコーキャンセラ
  • 6 モデム周辺装置
    • 6.1 多重化装置
    • 6.2 NCU
  • 7 ディジタル伝送用装置
    • 7.1 DSUの構成
    • 7.2 DSUの伝送方式
    • 7.3 T点のインタフェースの電気的条件
    • 7.4 ISDN接続用ターミナルアダプタ
第2節 CCITT規格
  • 1 CCITT勧告の経緯 (1984年~現在)
  • 2 モデム関連勧告
    • 2.1 V.24
    • 2.2 電気的特性
    • 2.3 その他
  • 3 勧告概要
    • 3.1 V.33
    • 3.2 V.32
    • 3.3 V.42
    • 3.4 V.42bis
    • 3.5 その他
第3節 技術基準
  • 1 電気通信事業法
  • 2 技術基準 (端末設備等規則)
  • 3 技術的条件
  • 4 端末機器の認定制度

第2章 モデムLSI

第1節 各社の製品例
  • 1 ヤマハ
    • 1.1 YM7109
    • 1.2 YTM401
  • 2 東芝 TC35128F
    • 2.1 概要
    • 2.2 特長
    • 2.3 ブロック図
  • 3 日本プレシジョン・サーキッツ SM8034
    • 3.1 概要
    • 3.2 特長
    • 3.3 ブロック図
  • 4 日本フィリップス
    • 4.1 NE5080
    • 4.2 NE5081
  • 5 セイコーエプソン STC9120C/M
    • 5.1 概要
    • 5.2 特長
    • 5.3 ブロック図
第2節 GⅢ/Ⅱファクシミリ用1チップモデムHD81900
  • 1 HD81900の概要
  • 2 内部回路構成
    • 2.1 DSP部
    • 2.2 AD/DA変換器部
    • 2.3 専用ロジック部
  • 3 機能説明
  • 4 特性例
    • 4.1 ビットエラーレート
    • 4.2 フェーズジッタおよび周波数オフセット

第3章 具体設計の諸方式

第1節 モデムの諸方式と設計のポイント
  • 1 モデムの技術的分類と設計のポイント
    • 1.1 モデム方式の技術的分類
    • 1.2 ディジタル信号処理による設計手法
  • 2 モデムへのディジタル信号処理の適用
    • 2.1 変復調技術
    • 2.2 自動等化技術
    • 2.3 キャリアPLL技術
第2節 設計の実際
  • 1 ファームウェアの扱い
  • 2 ハードウェアの扱い
    • 2.1 基本部
    • 2.2 NCU部
    • 2.3 制御部
    • 2.4 電源部
  • 3 必要な機能
第3節 具体的設計例
  • 1 概説
  • 2 低速モデムの具体設計方式
    • 2.1 主要諸元
    • 2.2 回路概要
    • 2.3 設計のポイント
  • 3 中速モデムの具体設計方式
    • 3.1 電話回線用2400bps半2重 (CCITT V.26bis) モデム
    • 3.2 電話回線用2400bps全2重 (CCITT V.22bis+MNPクラス5) モデム
  • 4 ファクシミリモデム復号・マルチモデム化
    • 4.1 EXRA社
    • 4.2 沖電気工業
    • 4.3 ヤマ
    • 4.4 Rockwell社
    • 4.5 SIERRA社
第4節 HD81900をしたファクシミリモデムシステムの応用
  • 1 モデム部のハードウェア
    • 1.1 NCU部
    • 1.2 変復調処理部
    • 1.3 プロトコル処理部 (画像データの送受信含む)
    • 1.4 評価機能部
  • 2 モデムシステムのソフトウェア
    • 2.1 ソフトモジュールの構成
    • 2.2 ソフトウェアの容量

第4章 応用技術

第1節 応用技術
  • 1 各種モデムとプロトコル
    • 1.1 各種モデム
    • 1.2 モデムとパソコン通信
    • 1.3 通信プロトコル、マルチプロトコル
    • 1.4 プロトコル変換
  • 2 システム化のための応用技法
    • 2.1 回線接続方式
    • 2.2 多重化構成方式
    • 2.3 同期方式
    • 2.4 ディジタル網とのインタフェース
    • 2.5 通信管理網とのインタフェース
  • 3 通信ソフトウェア
    • 3.1 パソコンとホストを接続する通信ソフトウェア
    • 3.2 LAN通信ソフトウェア
  • 4 新しい動向の通信ソフトウェア
    • 4.1 通信制御ソフトウェアの構造
    • 4.2 リモートアクセスソフトウェア
    • 4.3 RS-LAN
第2節 応用例~PC-9801用ファクシミリシステム
  • 1 概要
  • 2 T.30バイナリ手順
    • 2.1 T.30バイナリ手順の基本シーケンス
    • 2.2 T.30バイナリ手順の基本フレーム構成
  • 3 ファクシミリデータの圧縮方法
    • 3.1 1次元符号化方式
    • 3.2 1次元符号化圧縮データの構成
  • 4 応用プログラム
    • 4.1 R48MFXインタフェース
    • 4.2 R48MFXサンプルプログラム
    • 4.3 GⅢプロトコルT.30での留意点
第3節 実用システムへの適用法
  • 1 概説
  • 2 専用回線によるネットワーク構成
    • 2.1 TDM、パケット交換装置とモデム回線の接続
    • 2.2 高速モデム、統計的分割多重モデムによる回線の多重化
    • 2.3 構内モデム回線の構成
    • 2.4 公衆網をバックアップ回線に利用するモデム
  • 3 公衆網によるネットワーク構成

第5章 モデム設計・応用のための品質と性能評価

第1節 モデム実装設計技法
  • 1 モデム内ハードウェアに関する注意点
    • 1.1 送受信データのLSBファースト原則
    • 1.2 モデムLSIの電源とラッチアップ
    • 1.3 アナログ部構成の2方式
  • 2 モデム制御装置側での注意点とノイズ対策
    • 2.1 水晶発振器の精度
    • 2.2 電源ノイズ対策
    • 2.3 筐体グランド
    • 2.4 アナログ回路設計での注意点
    • 2.5 トランス非線形歪み
  • 3 ファクシミリ用モデム制御ソフトウェア技法
    • 3.1 ファクシミリ用モデムの概要
    • 3.2 モデム送信モードでの注意点
    • 3.3 モデム受信モードでの注意点
    • 3.4 V.17ショートトレーニングの使用について
    • 3.5 トーナル受信モードのノウハウ
    • 3.6 DTMF信号と音声
第2節 回線品質とモデム性能
  • 1 モデム受信ブロックの回線対応能力
    • 1.1 アイパターンとS/N比
    • 1.2 適応型児童等化器
    • 1.3 CAPC (搬送波自動位相補正)
    • 1.4 タイミングPLL
  • 2 回線トラブル要因とモデム性能
    • 2.1 位相ジッタ/周波数オフセット
    • 2.2 インパルスノイズ
    • 2.3 白色雑音/高次高調波歪み
    • 2.4 リンク/市内ケーブル
    • 2.5 エコー
    • 2.6 課金パルス
    • 2.7 インバンドフィルタ
    • 2.8 32k ADPCM回線
    • 2.9 回線障害アイパターン
  • 3 ファクシミリ用モデムの総合性能
    • 3.1 V.29/9600bpsモデムの性能
    • 3.2 V.17/14.4kbpsモデムの性能
  • 4 まとめ
第3節 電話回線のシミュレーション
  • 1 回線伝送品質の劣化要因
    • 1.1 伝送歪み (TRANSMIT DISTORTION)
    • 1.2 回線雑音 (LINE NOISE)
    • 1.3 ジッタ (JITTER)
    • 1.4 瞬断 (DROPOUT)
    • 1.5 周波数オフセット (FREQENCY OFFSET)
    • 1.6 ヒット (HITS)
    • 1.7 高調波歪み (NONLINEAR DISTPRTION)
    • 1.8 エコー (EHO)
    • 1.9 その他の劣化要因
  • 2 電話回線シミュレータ
  • 3 回線シミュレータによる通信機器の評価試験
    • 3.1 雑音電力の表示
    • 3.2 回線シミュレーションの具体例
    • 3.3 モデム自動評価試験システム
第4節 伝送特性と測定技法
  • 1 回線の伝送特性
    • 1.1 加入者線路の特性
    • 1.2 中継回線の特性
    • 1.3 日本電信電話アナログ電話回線の伝送品質 (参考値)
    • 1.4 加入者間の回線伝送損失
  • 2 CCITT勧告の回線測定概要
  • 3 伝送品質測定器による伝送品質測定
    • 3.1 測定注意事項
    • 3.2 測定結果事例
    • 3.3 伝送品質測定器 仕様事例
第5節 モデムテスト手法と標準化動向について
  • 1 概要
  • 2 アナログファシリティにおける障害
  • 3 ディジタルファシリティにおける障害
  • 4 交換機の要素
  • 5 CCITT V.56テスト手法
    • 5.1 CCITT V.56テスト項目
    • 5.2 2線式高速全2重モデムのテスト
  • 6 EIA RS-496Aテスト手法
    • 6.1 V.32テスト手法
    • 6.2 EIA TR30.3委員会技術報告
  • 7 ETSI NET-20勧告のモデムテスト手法

第6章 技術動向

  • 1 モデム技術とシステム化設計動向
  • 2 モデム勧告とその動向
    • 2.1 オートモードモデム
    • 2.2 V.17
    • 2.3 V.32bis
    • 2.4 11.4kbpsを超える速度の2線式全2重モデム
  • 3 通信ソフトウェアの動向
  • 4 モデムのネットワーク管理とその動向
  • 付録 モデムLSI一覧

執筆者

  • 雨宮 正 : 株式会社リコー 通信システム事業部 企画室 部長技師
  • 佐藤 憲一 : 沖電気工業株式会社 電子通信事業本部 伝送事業部 伝送技術第2部 部長
  • 林 高雄 : 国際電信電話株式会社 東京国際通信センター 専用線施設第2課 課長
  • 篠原 修 : 元財団法人電気通信端末機器審査協会 機器審査部 副部長
  • 荒井 正之 : 帝京大学 理工学部 情報科学科
  • 今澤 光二 : 株式会社日立製作所 半導体設計開発センター ロジックIC設計部 技師
  • 海上 重之 : 富士通株式会社 伝送事業部 光加入者システム開発部長
  • 秋元 淳一郎 : 株式会社明電舎 コンピュータシステム部 企画開発課 主任
  • 池田 満 : 株式会社田村電機製作所 システム機器事業部 第3商品開発部 開発1課 担当係長
  • 吉松 一彦 : 株式会社日立製作所 半導体設計開発センター 第1営業技術部
  • 永井 正武 : 帝京大学 理工学部 情報科学科 助教授
  • 藤森 文男 : 株式会社日本マイクロリンク 代表取締役
  • 長澤 豊 : 株式会社日本マイクロリンク 専務取締役
  • 深瀬 益伺 : 西日本旅客鉄道株式会社 建設工事部 電気工事課 (情報制御)
  • 水谷 幹男 : 松下電送株式会社 システムLSI開発センター 所長
  • 増子 浩重 : 株式会社東陽テクニカ エレクトロニクス事業部 第5営業部
  • 上村 佳彦 : 株式会社ニシヤマ 開発営業部 CCグループ リーダー課長

監修

帝京大学
理工学部
情報科学科
助教授
永井 正武

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

CD-R 282ページ

発行年月

1991年8月

販売元

tech-seminar.jp

価格

58,000円 (税別) / 63,800円 (税込)

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)