技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
双方向DC-DCコンバータとソフトスイッチング技術
蓄電池システム/マイクログリッド/EVシステムに必要な
双方向DC-DCコンバータとソフトスイッチング技術
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2016年9月28日(水) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電力変換器の設計者・開発者
- パワーエレクトロニクス関係
修得知識
- パワーエレクトロニクス (電力変換器) 開発のポイント
- 回路方式制御技術
- ソフトスイッチング技術の基礎
- パワーコンディショナ技術
- 双方向DC-DCコンバータや系統連系インバータについて
プログラム
蓄電池システムやマイクログリッドやEVシステムには、双方向DC-DCコンバータの技術が必要となります。これらには“高効率化” 技術があり、これらの紹介や特長します。また、リチウム電池などの充放電用に双方向コンバータがあります。
セミナーでは、電力変換器の基本から双方向DC-DCコンバータの方式や、ソフトスイッチングなどを使用した方法を紹介するとともに各種制御方法について解説します。また、太陽光発電や燃料電池システムなどの系統連系インバータやEV用AC100Vインバータの紹介、損失の大きい部品であるリアクトル・トランス・半導体の動向を紹介します。
- 電力変換器の基本について
- 双方向DC-DCコンバータの紹介
- 各種パワーコンディショナの紹介
- EV,HEVシステムとパワエレの概要
- ソフトスイッチング技術の紹介
- その他パワーエレクトロニクス関係の紹介
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 61,560円 (税込)
(3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/3/11 | 実務に役立つ現場のモータ技術 (必須6項目) | オンライン | |
| 2026/3/12 | 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 | オンライン | |
| 2026/3/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/3/13 | EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 | オンライン | |
| 2026/3/16 | EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/3/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/3/24 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
| 2026/3/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 | オンライン | |
| 2026/4/20 | モータの品質問題とトラブル解決事例 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/23 | 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/9/22 | 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/7/22 | 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/6/24 | 車載用主機モータの絶縁技術 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |