技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、量子ドットの基礎から応用、量子ドット構造の形成制御、メカニズムからデバイスへの応用例までを解説いたします。
半導体量子ドットの自己組織化 (自己形成) 法、液滴エピタキシー法、ナノ領域の選択成長法などのボトムアップ法の他にナノ領域の選択エッチング法や溶液中の化学合成法などがある。中でもストランスキー・クラスタノフ (SK) 成長モードに基づく自己形成法の研究は、1990年頃から活発に進められ、量子ドット構造の作製技術も着々と発展し、量子ドットの物性研究の進展とともに様々な量子ドットデバイスの試作開発が進められている。特に、光通信情報処理システムでは、量子ドットレーザー、量子ドット半導体光増幅器、量子ドット単一光子発生器などへの応用が進み、最近では量子ドット太陽電池への期待も高まっている。しかし、それら量子ドットデバイスの実用化および期待される高いパフォーマンスの実現にはまだ多くの課題も残されている。
本講演では、SK成長モードによる量子ドットの自己形成法を中心に、量子ドット構造の形成制御、成長メカニズム、量子ドット構造の評価解析などの作製評価技術から量子ドットのデバイス応用の基礎について解説し、これまでの研究開発の現状と今後の展開について述べる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/30 | プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 | オンライン | |
| 2026/3/30 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
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| 2026/4/10 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン | |
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| 2026/4/14 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 2030年に向けた水素・アンモニアの技術選択と事業戦略 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 2030年に向けた水素・アンモニアの技術選択と事業戦略 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2025/4/7 | ペロブスカイト太陽電池〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/4/7 | ペロブスカイト太陽電池〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/12/27 | ペロブスカイト太陽電池の開発動向と特性改善 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/25 | 2024年版 水素エネルギー市場の実態と将来展望 |
| 2024/1/26 | 2024年版 太陽光発電市場・技術の実態と将来展望 |
| 2023/11/24 | 2024年版 脱炭素エネルギー市場・技術と将来展望 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/9/8 | 2024年版 スマートエネルギー市場の実態と将来展望 |
| 2023/7/7 | 2023年版 次世代住宅市場・技術の実態と将来展望 |
| 2023/5/31 | アンモニアの低温・低圧合成と新しい利用技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/4/7 | 2023年版 脱炭素社会の市場予測・技術と将来展望 |