機械構造部品の組立て・加工において、金属材料どうしを接合する技術は、産業の発展と開発の基盤技術として重要な役割を果たしてきた。中でも重厚長大型の製品に加えて、電子部品の組み立てや実装など、軽薄短小型製品まで適用範囲が拡大している。しかしながら、圧接法や溶接法等の高温・高加圧を必要とする従来の接合技術は部材に与えるダメージを考えると適用できる材料や形状は非常に限られたものになる。
　本講では、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法や新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について説明する。

1. 接合技術の中の固相接合の位置付け
2. 拡散接合の原理
   1. 接合機構の分類
   2. 固相拡散接合
   3. 液相拡散接合
3. 拡散接合の設備構成
   1. 接合雰囲気の選定
   2. 接合装置
4. 異種金属間の接合における留意点
5. 接合後の継手性能評価
   1. 破面観察
   2. 接合界面微細構造解析
   3. 各種強度試験
   4. 表面化学分析
6. 最新の技術動向
   1. 金属塩生成接合法
      • Sn
      • Cu
      • Ni
      • Al
      • Ti
      • SUS 等
   2. 電気アシスト接合法
      • Al
      • Cu 等
   3. 金属塩皮膜付与シート材による接合
      • Al 等