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2026/3/3 |
民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 |
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オンライン |
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2026/3/4 |
シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 |
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オンライン |
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2026/3/5 |
シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/16 |
欧米・アジア主要国の食品・食品添加物規則 最新動向 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 |
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オンライン |
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2026/3/19 |
電子部品・材料の基礎 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/19 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 |
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オンライン |
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2026/3/19 |
中国医薬品における薬事規制とC-DMFの具体的な申請要件/申請時の留意点 |
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オンライン |
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2026/3/27 |
はんだ接続の信頼性とはんだ実装技術の核心点ならびに主要な故障と対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/31 |
日・米・欧及びアジア主要国のオーファンドラッグ薬事規制・承認申請の相違点と実務対応 |
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オンライン |
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2026/4/1 |
日・米・欧及びアジア主要国のオーファンドラッグ薬事規制・承認申請の相違点と実務対応 |
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オンライン |
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2026/4/6 |
中国医薬品における薬事規制とC-DMFの具体的な申請要件/申請時の留意点 |
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オンライン |
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2026/4/8 |
高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 |
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オンライン |
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2026/4/10 |
MLCC (積層セラミックコンデンサ) の誘電材料、製造プロセス技術 |
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オンライン |
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2026/4/14 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
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オンライン |
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2026/4/15 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
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オンライン |
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2026/4/17 |
高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 |
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オンライン |
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2026/4/22 |
ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 |
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オンライン |
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2026/4/22 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
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オンライン |
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2026/4/24 |
中国NMPAの海外化粧品製造工場査察対策と最新規制情報 |
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オンライン |
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2026/4/27 |
生産委託先工場 & 中国自社工場の品質管理・改善の進め方 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/4/28 |
めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/12 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
中国NMPAの海外化粧品製造工場査察対策と最新規制情報 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/6/4 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |