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2026/4/22 |
ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 |
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オンライン |
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2026/4/22 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
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オンライン |
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2026/4/23 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |
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2026/4/23 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
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オンライン |
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2026/4/24 |
中国NMPAの海外化粧品製造工場査察対策と最新規制情報 |
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オンライン |
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2026/4/27 |
生産委託先工場 & 中国自社工場の品質管理・改善の進め方 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/4/27 |
高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 |
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オンライン |
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2026/4/28 |
めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 |
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オンライン |
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2026/4/28 |
高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 |
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オンライン |
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2026/4/30 |
電子部品の特性とノウハウ (2) |
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オンライン |
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2026/5/12 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
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オンライン |
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2026/5/15 |
セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
中国NMPAの海外化粧品製造工場査察対策と最新規制情報 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
光電融合・Co-packaged Optics (CPO) 技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
中国人と円滑に仕事を進めるための考え方・伝え方の基本と実践のコツ |
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オンライン |
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2026/5/26 |
AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 |
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オンライン |
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2026/6/1 |
セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 |
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オンライン |
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2026/6/4 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/6/12 |
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 |
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オンライン |
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2026/6/19 |
次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 |
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オンライン |
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2026/6/26 |
生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 |
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オンライン |
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2026/7/9 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |