技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2025/9/19 | エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 | オンライン | |
| 2025/9/22 | 防水規格 (IPX) と関連規格について | オンライン | |
| 2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/9/26 | 基礎から学ぶフィラー活用術および環境対応・サステナブルコンポジット技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/3/31 | ベイズ最適化の活用事例 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
| 2019/1/31 | マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集 |
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
| 2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
| 2015/7/31 | 最新フィラー全集 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/3/27 | 医薬品・食品包装の設計と規制・規格動向 - 品質・安全・使用性向上のために - |
| 2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |
| 2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |