特許情報分析(パテントマップ)から見た

炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書

～テーマ別動向予測シリーズ～

半導体

概要

本調査報告書は、「炭化ケイ素半導体」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書のCD-ROM版もご用意しております。

ご案内

1. 調査目的

「炭化ケイ素半導体」に関する公開件数、出願人(共同出願人)、発明者、特許分類、キーワードなどに対し、ランキング、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、

(1). どの炭化ケイ素半導体関連企業にどのような技術の公開があるか、
(2). 各企業の技術開発動向はどのように推移しているか、
(3). 最近10年余における関連技術の消長はどのようになっているか、
(4). 各企業間の連携状況はどのようになっているか、
(5). 直近2年間における企業及び技術の注目すべき動向は何か、
(6). この分野に強い弁理士(特許事務所)と企業の利用状況はどうか、
等を明確にして、知財の現状に付き具体的データを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

2. 特許情報の収集方法

本調査報告書は、「炭化ケイ素半導体」に関する最近10年余(国内公開日:2004年1月1日～2014年8月31日)に及ぶ公開特許について、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。特許情報公報の総数は 4,809 件である。

3. 報告書の構成

本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

1. パテントマップ編
- A. 全般分析
- B. 上位20出願人比較分析
- C. 上位5出願人個別分析
- D. 特定2社比較分析(1位三菱電機、2位住友電気工業)
- E. 上位20特許分類分析
- F. 特定特許分類分析
- G. キーワード分析 ※キーワード(発明の名称、要約、請求の範囲から抽出)においては、下記1グループの観点から分析を行った。・性能系キーワード(熱伝導性、耐熱性、効率など19個)
- H. 直近2年間の動向分析(2012年9月～2014年8月)
- I. 弁理士(特許事務所)の動向分析
2. パテントチャート編
3. 総括コメント

4. 本報告書の特徴

「炭化ケイ素半導体」に関する最近10年余、さらには直近2年間(最新月まで)の技術動向が分かりやすく把握できる
本技術分野に関係する弁理士(特許事務所)の動静が読み取れる
パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい

パテントマップ実例、および本文中の実際のページ例

A. 全般分析
- A-1. 全体の技術開発ライフサイクル
- A-2. 公開件数の推移(年次と累計)
- A-3. 出願人数の推移(年次と累計)
- A-4. 新規発明者数の推移(年次と累計)
- A-5. 新規FIメイングループ分類数の推移(年次と累計)
- A-6. 新規FIサブグループ分類数の推移(年次と累計)
- A-7. 新規Fターム分類数の推移(年次と累計)
- A-8. 出願人別公開件数ランキング(上位100)
- A-9. 発明者別公開件数ランキング(上位50)
- A-10. FIメイングループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- A-11. FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位100)
- A-12. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング(上位50)
- A-13. Fターム分類別公開件数ランキング(上位100)
- A-14. 1位Fタームテーマコード5F045の技術分類別件数(着目:2期間)
- A-15. 1位Fタームテーマコード5F045の技術分類別件数(着目:上位5出願人)
- A-16. 出願人別参入・撤退状況(最近40、公開件数5件以上)
- A-17. FIメイングループ分類別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- A-18. FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- A-19. Fターム分類別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- A-20. 出願人別公開件数伸長率(上位50、件数差5件以上)
- A-21. 発明者別公開件数伸長率(上位50、件数差15件以上)
- A-22. FIメイングループ分類別公開件数伸長率(上位50、件数差5件以上)
- A-23. FIサブグループ分類別公開件数伸長率(上位50、件数差8件以上)
- A-24. Fターム分類別公開件数伸長率(上位50、件数差21件以上)
- A-25. FIメイングループ分類別発明者数伸長率(上位50、発明者数差12名以上)
- A-26. FIサブグループ分類別発明者数伸長率(上位50、発明者数差19名以上)
- A-27. Fターム分類別発明者数伸長率(上位50、発明者数差68名以上)
B. 上位20出願人比較分析
- B-1. 公開件数比較(期間着目:2004年～2008年 VS 2009年～2013年)
- B-2. 公開件数の推移(累計)
- B-3. 共同出願人数の推移(累計)
- B-4. 新規発明者数の推移(累計)
- B-5. 新規FIメイングループ分類数の推移(累計)
- B-6. 新規FIサブグループ分類数の推移(累計)
- B-7. 新規Fターム分類数の推移(累計)
- B-8. 新規キーワード数の推移(累計)
- B-9. 上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
- B-10. 上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
- B-11. 上位20Fターム分類との公開件数相関
- B-12. 上位2Fタームテーマコード分類における公開件数比較
- B-13. 性能系キーワードとの公開件数相関
- B-14. 性能系キーワードとの発明者数相関
- B-15. 公開件数占有率
- B-16. 審査・権利状況
- B-17. 公開件数の伸びと1位Fターム分類4M104AA03に関する構成率比較
- B-18. 発明者数*FIサブグループ分類数の比較
C. 上位5出願人個別分析
- C-1-1. 【三菱電機】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-1-2. 【住友電気工業】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-1-3. 【パナソニック】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-1-4. 【デンソー】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-1-5. 【東芝】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-1. 【三菱電機】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-2. 【住友電気工業】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-3. 【パナソニック】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-4. 【デンソー】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-5. 【東芝】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-3-1. 【三菱電機】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-3-2. 【住友電気工業】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-3-3. 【パナソニック】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-3-4. 【デンソー】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-3-5. 【東芝】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-1. 【三菱電機】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-2. 【住友電気工業】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-3. 【パナソニック】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-4. 【デンソー】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-5. 【東芝】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-5-1. 【三菱電機】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-5-2. 【住友電気工業】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-5-3. 【パナソニック】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-5-4. 【デンソー】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-5-5. 【東芝】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-6-1. 【三菱電機】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-6-2. 【住友電気工業】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-6-3. 【パナソニック】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-6-4. 【デンソー】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-6-5. 【東芝】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-7-1. 【三菱電機】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-7-2. 【住友電気工業】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-7-3. 【パナソニック】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-7-4. 【デンソー】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-7-5. 【東芝】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-8-1. 【三菱電機】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-8-2. 【住友電気工業】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-8-3. 【パナソニック】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-8-4. 【デンソー】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-8-5. 【東芝】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-9-1. 【三菱電機】共同出願人との連携
- C-9-2. 【住友電気工業】共同出願人との連携
- C-9-3. 【パナソニック】共同出願人との連携
- C-9-4. 【デンソー】共同出願人との連携
- C-9-5. 【東芝】共同出願人との連携
D. 特定2社比較分析(1位三菱電機、2位住友電気工業)
- D-1. 2社の上位10FIサブグループ分類別公開件数の推移(年次)
- D-2. 2社の三菱電機上位10FIサブグループ分類別公開件数比較
- D-3. 2社の住友電気工業上位10FIサブグループ分類別公開件数比較
- D-4. 2社の5F045AB(気相成長(金属層を除く)>成長層の組成)のFターム分類別公開件数比較
- D-5. 2社の4M104HH(半導体の電極>目的)のFターム分類別公開件数比較
- D-6. 2社のFIサブグループ分類別出現・消失状況(公開件数上位20)
- D-7. 2社のFターム分類別出現・消失状況(公開件数上位20)
- D-8. 三菱電機の公開件数伸び変遷
- D-9. 住友電気工業の公開件数伸び変遷
- D-10. 2社とFターム分類(上位20)との公開件数相関
- D-11. Fターム分類別公開件数グロスランキング(上位10)
E. 上位20特許分類分析
- E-1. FIメイングループ分類別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年 VS 2009年～2013年)
- E-2. FIサブグループ分類別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年 VS 2009年～2013年)
- E-3. Fターム分類別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年 VS 2009年～2013年)
- E-4. FIメイングループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- E-5. FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- E-6. Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- E-7. FIメイングループ分類別出願人数の推移(上位20、年次)
- E-8. FIサブグループ分類別出願人数の推移(上位20、年次)
- E-9. Fターム分類別出願人数の推移(上位20、年次)
- E-10. FIメイングループ分類別発明者数の推移(上位20、年次)
- E-11. FIサブグループ分類別発明者数の推移(上位20、年次)
- E-12. Fターム分類別発明者数の推移(上位20、年次)
- E-13. FIメイングループ分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
- E-14. FIサブグループ分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
- E-15. Fターム分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
F. 特定特許分類分析
- F-1. 特定特許分類分析(1)
  - F-1-1. 特定FIサブグループ分類の公開件数の推移(年次)
  - F-1-2. 特定FIサブグループ分類の上位20出願人別公開件数の推移(年次)
  - F-1-3. 特定Fターム分類の公開件数の推移(年次)
  - F-1-4. 特定Fターム分類の上位20出願人別公開件数の推移(年次)
  - F-1-5. 特定FIサブグループ分類の新規出願人数の推移(年次)
  - F-1-6. 特定Fターム分類の新規出願人数の推移(年次)
  - F-1-7. 特定FIサブグループ分類の新規発明者数の推移(累計)
  - F-1-8. 特定Fターム分類の新規発明者数の推移(累計)
  - F-1-9. 特定FIサブグループ分類H01L21/205の公開件数伸長率変遷
  - F-1-10. 特定FIサブグループ分類H01L29/78の公開件数伸長率変遷
  - F-1-11. 特定Fターム分類4M104AA03の公開件数伸長率変遷
  - F-1-12. 特定Fターム分類5F045AF02の公開件数伸長率変遷
  - F-1-13. 特定FIサブグループ分類H01L21/205の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-1-14. 特定FIサブグループ分類H01L29/78の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-1-15. 特定Fターム分類4M104AA03の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-1-16. 特定Fターム分類5F045AF02の出願人別公開件数ランキング(上位50)
- F-2. 特定特許分類分析(2)
  - F-2-1. 特定Fターム分類5F045AA関連の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-2-2. 特定Fターム分類5F045AB関連の出願人別公開件数ランキング
  - F-2-3. 特定Fターム分類4M104AA関連の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-2-4. 特定Fターム分類4M104HH関連の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-2-5. 特定Fターム分類5F045AA関連の公開件数グロスランキング
  - F-2-6. 特定Fターム分類5F045AB関連の公開件数グロスランキング
  - F-2-7. 特定Fターム分類4M104AA関連の公開件数グロスランキング
  - F-2-8. 特定Fターム分類4M104HH関連の公開件数グロスランキング
  - F-2-9. 特定Fターム分類5F045AA関連の公開件数の推移(年次)
  - F-2-10. 特定Fターム分類5F045AB関連の公開件数の推移(年次)
  - F-2-11. 特定Fターム分類4M104AA関連の公開件数の推移(年次)
  - F-2-12. 特定Fターム分類4M104HH関連の公開件数の推移(年次)
  - F-2-13. 特定Fターム分類5F045AA関連と5F045AB関連との公開件数相関
  - F-2-14. 特定Fターム分類5F045AA関連と4M104AA関連との公開件数相関
  - F-2-15. 特定Fターム分類5F045AA関連と4M104HH関連との公開件数相関
  - F-2-16. 特定Fターム分類5F045AB関連と4M104AA関連との公開件数相関
  - F-2-17. 特定Fターム分類5F045AB関連と4M104HH関連との公開件数相関
  - F-2-18. 特定Fターム分類4M104AA関連と4M104HH関連との公開件数相関
  - F-2-19. 特定Fターム分類5F045AA関連と上位20出願人との公開件数相関
  - F-2-20. 特定Fターム分類5F045AB関連と上位20出願人との公開件数相関
  - F-2-21. 特定Fターム分類4M104AA関連と上位20出願人との公開件数相関
  - F-2-22. 特定Fターム分類4M104HH関連と上位20出願人との公開件数相関
  - F-2-23. 特定Fターム分類5F045AA関連の公開件数伸長率変遷
  - F-2-24. 特定Fターム分類5F045AB関連の公開件数伸長率変遷
  - F-2-25. 特定Fターム分類4M104AA関連の公開件数伸長率変遷
  - F-2-26. 特定Fターム分類4M104HH関連の公開件数伸長率変遷
G. キーワード分析
- G-1. キーワード別公開件数ランキング(上位100)
- G-2. キーワード別出現・消失状況(最近80、公開件数10件以上)
- G-3. キーワード別公開件数の伸長率(上位50、件数差20件以上)
- G-4. 性能系キーワードの公開件数の推移(年次)と比率
- G-5. 性能系キーワードの出願人数の推移(累計)
- G-6. 性能系キーワードの新規発明者数の推移(累計)
- G-7. 性能系キーワードの公開件数の伸びと構成率比較
H. 直近2年間の動向分析(2012年9月～2014年8月)
- H-1. 出願人別公開件数ランキング(上位20)
- H-2. 出願人別公開件数占有率(上位20)
- H-3. FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位20)
- H-4. FIサブグループ分類1位H01L29/78と他分類との相関(上位20)
- H-5. Fターム分類別公開件数ランキング(上位20)
- H-6. Fターム分類1位4M104AA03と他分類との相関(上位20)
- H-7. 上位20出願人と上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
- H-8. 上位20出願人と上位20Fターム分類との公開件数相関
I. 弁理士(特許事務所)の動向分析
- I-1. 弁理士(特許事務所)別公開件数ランキング(上位40)
- I-2. 弁理士(特許事務所)別公開件数の推移(上位40、年次)
- I-3. 上位40弁理士(特許事務所)と上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
- I-4. 上位40弁理士(特許事務所)と上位40出願人との公開件数相関

2. パテントチャート編

(1). SUMCOの時系列チャート分析(2004年～2014年8月)
(2). ディスコの時系列チャート分析(2004年～2014年8月)
(3). SUMCOの上位3Fタームテーマコード分類と上位3発明者のマトリクスチャート分析(2004年～2014年8月)
(4). ディスコの上位3Fタームテーマコード分類と上位3発明者のマトリクスチャート分析(2004年～2014年8月)
(5). SUMCOのFタームテーマコード5F045の技術分類マトリクスチャート
(6). 石橋昌幸(SUMCO)の公報2件のサイテーションマップ

3. 総括コメント

参考資料

資料1 : 出願人統合リスト
資料2 : 三菱電機の2013年～2014年8月における全公報231件の審査権利状況リスト
資料3 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方

ページのトップヘ

出版社

株式会社パテントテック社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

A4判簡易製本 (Viewerソフトウェア、パテントマップ・チャート添付) 240ページ

ISBNコード

978-4-86483-432-2

発行年月

2014年10月

販売元

tech-seminar.jp

価格

54,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

同時購入割引

書籍版・CD-ROM版の同時購入で 89,400円(税込) (通常価格 118,800円税込) でご購入いただけます。

出版物を購入する

ページのトップヘ

開始日時		開催方法
2024/12/13	ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向	オンライン
2024/12/16	半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術	オンライン
2024/12/17	ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向	オンライン
2024/12/18	半導体用レジストの特性および材料設計とその評価	オンライン
2024/12/18	次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題	オンライン
2024/12/19	パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向	オンライン
2024/12/23	SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術	オンライン
2024/12/26	半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座	オンライン
2024/12/26	PFAS規制の動向と半導体産業へ影響	オンライン
2025/1/8	車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点	オンライン
2025/1/10	半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向	オンライン
2025/1/14	先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向	オンライン
2025/1/15	SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化	オンライン
2025/1/17	グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術	オンライン
2025/1/20	半導体製造用薬液の不純物対策	オンライン
2025/1/20	ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向	オンライン
2025/1/21	自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望	オンライン
2025/1/21	真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策	オンライン
2025/1/23	ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用	オンライン
2025/1/28	CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向	オンライン

発行年月
2024/9/13	世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス最新業界レポート
2024/6/19	半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30	次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29	先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28	次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29	半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31	半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17	2022年版電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12	レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18	2021年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17	2020年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19	2019年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20	レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10	SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15	パワー半導体技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)

tech-seminar.jp

セミナー

セミナー (分野別)

出版物

お申し込み・ご購入

お問い合わせ