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2026/4/30 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |
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2026/4/30 |
電子部品の特性とノウハウ (2) |
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オンライン |
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2026/5/14 |
基板放熱による熱設計のポイントと対策 |
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オンライン |
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2026/5/14 |
電源回路設計入門 (2日間) |
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オンライン |
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2026/5/14 |
電源回路設計入門 (1) |
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オンライン |
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2026/5/15 |
アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント |
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オンライン |
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2026/5/15 |
5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
アナログ回路設計の基礎とポイント |
東京都 |
会場 |
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2026/5/20 |
インバータサージの課題とモータ絶縁材料の設計・評価方法 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
電源回路設計入門 (2) |
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オンライン |
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2026/5/22 |
高速通信時代の基板材料革命 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
高速通信時代の基板材料革命 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/5/27 |
シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
モータシステムの熱・冷却設計マネジメント実務基礎 |
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会場・オンライン |
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2026/5/28 |
光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 |
東京都 |
会場 |
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2026/5/28 |
シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
EMC設計入門 |
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オンライン |
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2026/6/4 |
オフライン電源の設計 (3日間) |
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オンライン |
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2026/6/4 |
オフライン電源の設計 (1) |
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オンライン |
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2026/6/9 |
設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) |
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オンライン |
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2026/6/11 |
放熱/冷却技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/6/11 |
オフライン電源の設計 (2) |
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オンライン |
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2026/6/17 |
電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 |
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オンライン |
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2026/6/23 |
設計者CAE 構造解析編 (強度) |
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オンライン |
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2026/6/24 |
xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説 |
東京都 |
会場 |