電子部品の生産性向上や低コスト化要求の中で、塗布し硬化するだけで容易に導電膜が作製できる導電塗料やペーストが用途を拡大してきた。さらに、金属ナノ粒子を分散したペーストが低抵抗導電膜となることから印刷回路用として期待されている。
　本セミナーでは用途別に好ましい金属粒子の製造方法と特性・ペースト化技術について解説した上で、金属ナノ粒子の製造方法および銅ナノ粒子の安定化・低温焼成膜作製の開発動向を紹介する。

1. 金属粒子の概要
   1. 金属粒子の主な用途
   2. 金属粒子の主な製造方法
2. 導電性銀粒子の製造方法と特性・ペースト化技術
   1. 導電塗料用銀粒子の特性と塗膜性能
   2. 導電ペースト用銀粒子の特性と導電膜性能
   3. 焼成型導電ペースト用銀粒子の特性と高密度化技術
   4. ポリマーへの充填率、バインダー樹脂の影響
3. 導電性銅粒子の製造方法と特性・ペースト化技術
   1. 導電塗料用銅粒子の特性と塗膜性能
   2. 導電ペースト用銅粒子の特性と導電膜性能
   3. 焼成型導電ペースト用銅粒子の特性と高密度化技術
   4. ポリマーへの充填率、希釈溶剤の影響
   5. 銅粒子の表面処理技術と塗膜の耐湿性能
4. その他の導電性金属粒子
   1. ニッケル粒子の特性と塗膜導電性
   2. 銀被覆用銅粒子の特性と製造方法
5. 金属ナノ粒子の概要
   1. 金属ナノ粒子の性質と焼結温度の低下
6. 銀ナノ粒子、銅ナノ粒子の製造方法
   1. 機械粉砕法の課題とナノ粒子特性
   2. 気相法の課題とナノ粒子特性
   3. 液相法の課題とナノ粒子特性
      1. ポリオール法、還元剤添加法、電解法、ナノ粒子の分散処理技術
7. 銀ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製技術
8. 銅ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製技術
   1. 焼成雰囲気と焼結開始温度
   2. 焼成膜面状態と焼成膜の導電特性
   3. 緻密な銅焼成膜を作製する方法
      1. 粒子サイズ、粒子の分散・表面処理剤、焼成条件 (予備加熱、昇温速度) などの検討
9. 焼成炉による加熱焼結方法以外の焼成膜作製技術
   1. 基板にダメージを与えない焼成技術の開発動向
   2. プラズマ焼成法による銅焼成膜の作製
10. 金属粒子・ナノ粒子の取り扱い方法
• 質疑応答・名刺交換