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半導体産業の現状と今後の展望

半導体産業の現状と今後の展望

~半導体はなぜ成長産業なのか、一時的なブームではないのかを産業・技術の両面から考察~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、拡大を続けている半導体産業について取り上げ、サプライチェーンの中で、自社の製品・技術・サービスをどのような領域に生かせるのか、分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2026年11月5日(木) 13時00分16時00分

受講対象者

  • 半導体のマーケティング、営業、エンジニア、経営層、経営企画室

プログラム

 半導体産業は現在、大きな変革期を迎えています。昔は、産業のコメといわれた部品でしたが、今や産業の神経や頭脳といわれるようにシステムの中核を支配するインテリジェントな製品を生み出します。なぜ、そのようになってきたのか、を解き明かします。バブルの頃は世界的なシェアは最大50%を超えた時がありましたが、その後衰退してきました。
 現在は世界の半導体産業は成長してきていますが、日本だけが成長していません。その原因を日米半導体戦争で負けたからだ、と政府間交渉のせいにする見方がありますが、それだけではありません。半導体部門を有していた総合電機の経営者が半導体やITを嫌ってきたからです。
 現在は半導体産業を復活させようと経済産業省が動き出しましたが、実際に携わる民間企業の意識が変わらなければ復活できません。半導体は成長産業です。その成長にうまく乗れるように舵を切れば成長します。幸い現在はAIがブームですが、成長するAIシステムを実現する半導体製品を生み出せるかどうかが成長のカギとなります。

  1. はじめに:半導体産業とは何か
    1. ビジネス上の特徴
    2. 半導体とは何をするものか
    3. どんなところに使えるのか
    4. どんな企業が参入しているのか
    5. 将来性はあるのか
  2. 半導体産業の現状
    1. 世界は成長、日本だけが停滞
    2. 日本の世界シェア
    3. IT産業やGDPも同じ
  3. 半導体産業の簡単な歴史
    1. トランジスタの発明
    2. 集積回路の発明とアナログ、デジタルIC
    3. Intelのマイクロプロセッサとメモリの発明
    4. CPUとメモリの進化、ムーアの法則
    5. ファブレス半導体の台頭、ファウンドリの誕生
    6. コンピュータの進化
    7. Intelとパソコンの進化
    8. インターネットの普及
    9. iPhoneの発明
    10. AI時代へ
  4. 半導体のドライバ
    1. 1970年代 : アナログ全盛期
    2. 1980年代 : 半導体産業成長期20%/年 メモリやAD/DAC、CPU高性能化、パワー
    3. 1990年代 : ファブレス、ファウンドリの成長、IDMより高成長、製品拡大
    4. 2000年代 : 組み込みシステム、CPU+メモリの拡大、デジタル化
    5. 2010年代 : モバイル、SNS、クラウド
    6. 2020年代 : AIの時代始まる
  5. 日本の半導体の強さと弱さ
    1. 1960年代〜1990年前後までIDMにこだわりすぎ
    2. 総合電機が半導体部門を支配
    3. 半導体全盛期でも、日本は決めたことを追求するのが得意、画期的なアイデアは不得意
    4. 韓国、台湾をバカにしていた傲慢から萎縮へ
    5. 総合電機のデジタル化の遅れとリストラ
  6. 海外企業の成功例と失敗例
    1. TIは百貨店経営からアナログに集中
    2. Micronに見るITトレンドの把握
    3. Cypressの業態転換と日本の成功に学ぶ姿勢
    4. モトローラの転落は政府依存病、日米半導体戦争の仕掛人
    5. SEMATECHの成功と転落
  7. 日本企業の失敗と成功
    1. エルピーダメモリ (日立とNECの合弁から
    2. ルネサスエレクトロニクス (日立と三菱から)
    3. 東芝メモリからキオクシア
  8. 現在の世界半導体産業
    1. 半導体ランキング
    2. 上位企業の特徴はずばりAI
    3. メモリもAI向け
    4. AIのトレンド把握こそマスト
  9. 現在の半導体サプライチェーン
    1. モノ作りは設計から始まる
    2. 製造によりすぎたニッホン
    3. 設計ツールが成長していない
    4. 製造装置は海外進出で成功
    5. 材料や部材では日本には活躍できる素地多い
  10. これからの半導体産業のあるべき姿
    1. AI時代は2030年代に本格化
    2. 6G通信時代
    3. ITトレンドに集中
    • 質疑応答

講師

  • 津田 建二
    News&Chips
    編集長, 国際技術ジャーナリスト

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 35,000円 (税別) / 38,500円 (税込)
複数名
: 17,500円 (税別) / 19,250円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 105,000円(税別) / 115,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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