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Tダイ成形機の基本と実践、不具合対策

Tダイ成形機の基本と実践、不具合対策

~フィルム・シート成形におけるTダイ活用の実践的な総合知識~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、代表的な押出成形法であるTダイ法について取り上げ、Tダイ法の構造、特徴などの基礎から解説し、Tダイ成形機の仕組み、Tダイ法のトラブルの原因と対応策、未然防止策、自社に合わせた最適な活用法について詳解いたします。

開催日

  • 2026年9月29日(火) 10時30分 ~ 16時30分

受講対象者

  • Tダイを用いた製造や開発に携わる方

修得知識

  • Tダイ成形機の仕組み
  • Tダイ法の構造、特徴
  • Tダイ法のトラブルの原因と対応策、未然防止策
  • 自社に合わせた最適な活用法

プログラム

 樹脂押出のなかでもフィルム成形の割合は多くあり、特に金型のTダイは中身が見えない分、ブラックボックス化しており、現状を把握するのが難しい。
 本セミナーを受講することにより、Tダイの種類や役目を細かく説明することで、今後Tダイを購入をするときの知識や、メンテナンスの知識が得られる。

  1. Tダイ設計のプロセスと構造
    1. Tダイの種類
      1. Tダイの説明 (樹脂用Tダイと塗工用Tダイの違い)
      2. Tダイの種類とラインナップ
        • フィルム用Tダイの特徴
        • シート用Tダイの特徴
      3. 多層用Tダイ
        • フィードブロック法
        • マルチマニホールド法
      4. ディッケルダイ
        • アウターディッケルロッド
        • インナーディッケル
        • 全幅ディッケル
      5. ラミネート用Tダイ
        • 挟み込み式ラミネート用Tダイ
        • ベルト用Tダイ
      6. キャスティングダイ
      7. フィッシュテールダイ
      8. 転写Tダイ
        1. 枚シート金型
      9. 間欠シートダイ
    2. Tダイを設計するためのプロセス
      1. Tダイのリップ調整ボルト
      2. 交換リップ可動式の調整ボルト
      3. ベンディング式調整ボルト
    3. チョークバーの役目
    4. ロールエアギャップとネックインについて
      1. エアナイフ
      2. エアチャンバー、エアバキュームチャンバー
      3. 静電気装置
      4. エアナイフ、エアチャンバー、エアバキュームチャンバー、タッチロールの比較
    5. ヒータの考え方
      1. カートリッジヒータ
      2. スペースヒータ
      3. アルミ鋳込みヒータ
      4. 水冷管付きアルミ鋳込みヒータ
      5. 真鍮鋳込みヒータ
      6. リップヒータの役目
      7. ヒータ容量の理論式
    6. Tダイの精度
      1. リップエッジ
      2. リップの真直度とTダイ本体との平行度
      3. 面粗度
    7. Tダイ先端のリップの最小R加工方法
    8. 真直度0.001mm以下の製作と測定方法
      1. オートコリメータ
      2. 非接触のレーザー変位計
    9. Tダイ内部の滞留軽減のための流路形状
      1. マニホールド形状
    10. Tダイのリップランドの長さ
    11. Tダイ内部の面粗度と表面処理
    12. Tダイの当たり面
      • シール面
      • 取付面
    13. 樹脂焼けが起こった場合のトラブル対策
    14. ダイリップのシャープエッジによる目ヤニ対策
    15. ダイスエルの考え方
    16. ダイ内部の固形化防止のためのフィッシュテールダイ設計
    17. Tダイによるメルトフラクチャー対策
    18. 樹脂漏れ対策とTダイの設計思想
      1. ボルトトルクと推力計算
      2. シール面の考え方と面圧計算
    19. Tダイの流れ不均一の場合のTダイ修正方法
    20. 押出量とTダイの流入口径の関係
  2. ディッケルダイの構造
    1. アウターディッケルの構造
    2. インナーディッケルロッドの役目
    3. 全幅ディッケルの構造
    4. クローレンのインナーディッケルTダイ
    5. ラミネート用インナーディッケルTダイ
    6. 特殊成形:スタンピングモールド法
    7. 特殊成形:スクリュダイの構造
  3. Tダイを製作する工程
    1. Tダイの加工材料
      • S45C
      • SCM440
      • SU420J2
      • SACM645
      • NAK55
      • プリハードン鋼
      • SUS630
      • SUS316L
      • SUS304
      • ハステロイC276
    2. Tダイ加工の各工程
    3. 3Dマニホールドの形状からCAM加工まで
    4. Tダイの研磨加工
    5. Tダイの手ミガキ工程
    6. Tダイのバフ磨き工程
    7. 硬質クロムメッキと無電解ニッケルメッキ
    8. Tダイのメンテナンスについて
    9. 現地でのリップエッジの補修方法
  4. 多層シートフィルム成形
    1. 共押出の問題点
      • 合流部の渦
      • 包み込み現象
      • 境界面の乱れ
    2. シートフィルム形状での金型構造
    3. フィードブロック付Tダイの特徴
    4. フィードブロックの利点
    5. フィードブロックの欠点
    6. フィードブロックの種類
      1. ブロック積重式フィードブロック
      2. 可動ベイン式フィードブロック
      3. チョークバー付フィードブロック
      4. 合流部交換式フィードブロック
      5. スリット式フィードブロック
    7. カートリッジ (分流弁) の考え方
    8. カートリッジの勘合交差
    9. 分流ブロックの考え方
    10. フローコントロールピンの構造
    11. 流路合流部付近のベインの調整
    12. 可動ベインの包み込み対策
    13. 単管流路の90度流路の考え方
    14. フィードブロック内部の3層の主層の流路と外層の流路形状
    15. フィードブロックのチョークバー構造
    16. フィードブロックの可動式ベインの構造
    17. Tダイマニホールド流路と流入口形状の比較
    18. マルチマニホールドダイの利点
    19. マルチマニホールドダイの欠点
    20. マルチマニホールドダイの特徴
      1. 並列マルチマニホールドダイ
      2. 斜め配置マルチマニホールドダイ
      3. 層マルチマニホールドダイ
      4. 層金型 (3層フィードブロック+3層マルチにマニホールドダイ)
    21. フィードブロックとマルチマルチマニホールドの比較表
    22. 超多層成形
    23. 金属3Dプリンタによる多層金型設計
    24. 部分多層
    25. 金型製作メーカーの選定
      • Tダイやフィードブロックの実例をおみせします
  5. Tダイの流動解析
    1. 初期の流動解析
    2. ニュートン流体と非ニュートン流体の考え方
    3. 三次元解析
      1. 五次元解析
    4. 口開きによる流動解析
    5. 自動リップ式ダイ
      1. ヒートボルト式自動ダイ
      2. ヒートボルト式自動ダイの構造
      3. ヒートボルト単体の伸び測定
      4. 各社のヒートボルト構造
      5. 全幅インナーディッケルダイのヒートボルト式
      6. モータを使った完全自動ダイ
    6. ロボットによる自動調整
    7. VRを使った事例
    8. 膜厚計による自動ダイ制御
  6. コニカル式小型2軸押出機と小型シート成形装置の紹介
    1. 少量樹脂による押出成形
    2. マテリアル・インフォマティックスについて
    3. 樹脂と無機材の分散傾向
      • PE
      • PEEKなど
    4. 噛み合いスクリュ 同方向と異方向
    5. 小型Tダイとロール成形装置
    6. スクリュ作図プログラム
  7. 質疑応答

講師

  • 横田 新一郎 氏
    アクスモールディング 株式会社
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第4講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,500円 (税別) / 52,250円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,500円(税別) / 52,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。

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