技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、最新の国際学会 (IEDM・VLSI・ECTC) 、主要書籍、Web情報をもとに、現在注目を集めるプロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理し解説します。さらに、それらの技術に関する日本・米国を中心とした特許出願状況を、無料特許データベース (J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent 等) を用いた簡易分析とともにわかりやすく紹介いたします。
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示いたします。
日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造 (ナノシート) 、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/5 | ノウハウの秘匿化戦略と先使用権の立証、実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/6 | 侵害予防調査への生成AI活用とその進め方 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | プロンプト・AI関数・AIエージェントの3スキルで進める特許出願実務と特許データ分析 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/14 | 生成AIを活用した発明の言語化と国内・国際特許出願の進め方 | オンライン | |
| 2026/10/14 | 共同研究/開発契約の進め方と秘密保持契約の対応ノウハウ | オンライン | |
| 2026/10/15 | ノウハウの秘匿化戦略と先使用権の立証、実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 共同研究/開発契約の進め方と秘密保持契約の対応ノウハウ | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 共同研究開発における契約実務と留意点 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 研究開発現場の失敗事例・判例から学ぶ知財・特許トラブルとリスクマネジメント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/6/30 | 医療機器 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/6/15 | トヨタ、ホンダ、日産3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/6/10 | ガス3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/5/25 | 事務用品・什器備品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/5/20 | セメント業界5社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/5/15 | 日立グループ11社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/15 | 大手合成繊維7社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/10 | 日本電気 (NEC) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/3/20 | 有機EL (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/3/20 | 自動車部品17社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/3/10 | 花王 (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/3/1 | バッテリー関連技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/2/10 | タイヤ4社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/2/10 | トヨタグループ9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/1/20 | コンタクトレンズ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/1/5 | ブリヂストン 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/12/10 | 総合化学7社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/11/15 | 防犯・監視カメラ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/11/10 | 燃料電池 (中国特許版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/11/1 | 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書 |