技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎から解説し、ポリイミド重合・イミド化の失敗原因と実践的回避策、高速通信FPCを支える変性ポリイミドの誘電正接低減、耐熱・透明化、電子材料向けポリイミドのCTE制御・熱融着・難燃化、ガラス代替を実現する超耐熱変性ポリイミド、宇宙環境で使われるポリイミドについて詳解いたします。
重合度が上がらなくて困っていませんか。製膜できなくて困っていませんか。モノマーやポリマーの溶解性が悪くて困っていませんか。
本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料 (モノマー、溶媒) から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/6/30 | AI前提で進める材料開発の設計と実務 | オンライン | |
| 2026/6/30 | プラスチック製品の強度設計 | オンライン | |
| 2026/6/30 | 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2004/9/1 | ポリエステル樹脂総合分析 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |