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ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開

ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、耐熱性高分子の合成方法、構造と物性の関係、感光化や接着などの機能化と材料の応用展開について紹介いたします。

配信期間

  • 2026年2月17日(火) 12時30分2026年2月24日(火) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年2月20日(金) 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、開発者、研究者
    • ガス分離膜
    • 電子材料
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池 など

修得知識

  • ポリイミドの基礎
    • 開発経緯
    • 合成方法
    • 分子構造との関係
    • 機能化
    • 応用

プログラム

 ポリイミドなど耐熱性高分子の合成方法、構造と物性の関係、感光化や接着などの機能化と材料の応用展開について紹介する。

  1. ポリイミドの定義、歴史
  2. ポリイミドの機能化と分子設計
    1. 合成
    2. ポリイミドの種類
      • 熱硬化
      • 熱可塑
      • 変性
    3. 硬化条件と物性の関係
    4. 構造と熱安定性の関係
    5. 構造と熱膨張率の関係
    6. 構造と着色の関係
    7. 構造と誘電特性の関係
    8. 感光性ポリイミド
  3. ポリイミドの展開
    1. 半導体、電子部品用途
    2. ディスプレイ用途
    3. 分離膜用途
    4. 電池用途
  4. まとめ
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月17日〜24日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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