技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

回路問題解決

回路問題解決

～回路問題解決 / 配線遅延とタイミング、熱、ノイズ～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2025年12月18日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • アナログ回路に携わる方
    • 電子機器
    • 自動車部品
    • 機械製品など
  • ノイズでのトラブルや対策について学びたい方
  • これから携わる方

修得知識

  • トラブルを事前に回避する回路の見方と設計手法
  • 基板間インターフェイス発熱・放熱・信頼性
  • デジタルシステムでアナログ技術を使う上でのノウハウや注意点

プログラム

　FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術や熱、信頼性に関する知識が必要になってきます。例えば配線遅延は高周波アナログ回路の技術ですがデジタル回路のタイミング設計で忘れてはならない要素になります。デジタル回路設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。
　デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんだけでなく、システム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思います。参考にしていただければ幸いです。

  1. 概要
  2. 配線と遅延 〜システム設計で使えるアナログ技術〜
    1. 配線
      1. 信号の速度
      2. 終端と反射
      3. 様々な配線
        • ツイストペアや同軸
        • プリント基板
    2. 基板間信号伝送
      1. コネクタ接続
        • 標準I/F (Compact PCIなど) から見るピン配置の工夫
      2. ハーネス接続
        • 標準I/F (SCSIなど) から見る信号配列の工夫
  3. 配線遅延とタイミング 〜デジタル信号はアナログ技術〜
    1. 配線遅延とタイミング
    2. 信号伝送と部品配置 配線のアナログ技術
      • 回路設計と基板設計
      • 部品配置や配線指示
  4. 電力 (駆動・出力) 回路
    1. エミッタ (ソース) 接地 (スイッチング) の基礎と実際
      • トランジスタ、FETのスイッチング動作と実際
    2. エミッタ (ソース) フォロアの基礎と実際
      • トランジスタ、FETの動作と実際
  5. 熱設計と信頼性
    1. 信頼性を設計する
      • 発熱と故障
      • ディレーティング
    2. 半導体の放熱設計
      • 熱抵抗と放熱
  6. 輻射とノイズ
    1. 静電気
    2. 電源妨害
    3. 不要輻射
  7. デジタルシステムでのアナログ技術〜実際のシステム設計で使うアナログ技術〜
ページのトップヘ

講師

  • 多胡 隆司 氏
    神上コーポレーション株式会社
    顧問
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 49,000円 (税別) / 53,900円 (税込)
1口
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/7 MLCC (積層セラミックコンデンサ) の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価 オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/14 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/5/14 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
2026/5/15 セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 オンライン
2026/5/18 アナログ回路設計の基礎とポイント 東京都 会場
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/21 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/5/22 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 東京都 会場・オンライン
2026/5/27 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン
2026/5/28 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 東京都 会場
2026/5/28 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2026/5/28 EMC設計入門 オンライン
2026/6/1 セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 オンライン
2026/6/3 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/10/4 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
2012/3/5 PEDOTの材料物性とデバイス応用
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/8/1 '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望
ページのトップヘ