我が国の高分子産業の特徴は、自動車やエレクトロニクスなどの主要産業向けの機能性高分子の割合が他国に比べて高く、その代表的な加工品としてフィルムがあげられる。特にその適用は、汎用樹脂から耐熱性を高めたスーパーエンジニアリングプラスチックに至るまで幅広く、我が国の主要産業を支える重要な材料になっている。特に薄くて軽くて丈夫、さらに熱にも強い高分子フィルムは、益々技術開発が求められている。
　本セミナーでは、エレクトロニクス産業用高分子フィルムに着目し、樹脂種類や特性およびそれらに纏わる試験・評価方法について幅広く概説し、さらに、最新注目されているエレクトロニクス産業用高分子フィルムの動向についても紹介する。
　特に、時間を取りにくい受講者に対して、1日で理解できるよう要点を絞ってわかりやすく説明する。

1. はじめに
2. プラスチックフィルムの市場動向
   1. 我が国のエレクトロニクス産業の位置づけ
   2. プラスチックフィルム全体市場規模推移および予測
   3. エレクトロニクス分野の動向
3. エレクトロニクス用プラスチックフィルムの特性について
   1. ポリエチレンテレフタレート (PET)
   2. ポリプロピレン (PP)
   3. ポリ塩化ビニル (PVC)
   4. ポリカーボネート (PC)
   5. ポリイミド (PI)
   6. 液晶ポリマー (LCP)
4. フィルムの評価・試験
   1. 熱評価試験・評価
      1. 熱膨張試験
      2. 耐熱性試験
      3. 熱安定性試験
      4. 熱分解試験
      5. 熱伝導率試験
   2. 機械強度試験・評価
      1. 引張試験
      2. 圧縮試験
      3. 曲げ試験
      4. 引裂試験
      5. 破断試験
   3. 耐燃焼性評価
   4. 光学特性評価
5. 最新のフィルム技術の動向
   1. 半導体製造用フィルムの現状
      1. 半導体製造の前工程と後工程
      2. ダイシングテープ、バックグラインドテープ
      3. 離型フィルムとしての役割
      4. 今後の展望
   2. ディスプレイ用フィルムの現状
      1. ディスプレイ部材の構成
      2. 適用されるフィルムと種類、その役割
      3. 今後の展望
   3. 5G対応スマートフォンに適用されるフィルムの現状と課題
      1. FCCLとFPC
      2. FCCL用フィルムの現状と課題
      3. 今後の展望
6. おわりに
• 質疑応答