技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、液膜の塗布・乾燥においてやっかいな「膜厚ムラ」の回避・抑制に向けて、液膜の流れや溶媒の蒸発特性等の塗布・乾燥の物理現象から、各種膜厚ムラの形成過程や起きている現象、対策方針、分析方法までを詳しく解説いたします。
微細加工プロセスや各種フィルター・保護膜等の作製工程において、液膜の塗布・乾燥プロセスが欠かせないが、その過程で種々の膜厚ムラが発生する。これらの膜厚ムラは、作製する膜の用途によっては製品の寸法精度などの品質に直結する場合があり、これらのムラを回避・抑制する方策が望まれる。
このセミナーでは、主要な塗布方法であるスピンコート法と加熱乾燥を対象に、代表的な膜厚ムラとして 1) 基板端部に生じる隆起、2) 基板全面に渡って生じる放射状スジムラに注目して、その形成メカニズムと回避・抑制指針について実験的な観察と理論・数値シミュレーションの両面から解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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