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半導体パッケージングの基礎と最新動向

半導体パッケージングの基礎と最新動向

～FOWLP、3Dパッケージング、チップレット等の先端技術の現状と課題 / AMD,Intel,TSMC,Huawei,Samsung/Baidu等の各社事例 / 5G本格化・6Gを見据えた国の施策、半導体・関連企業の取り組みの現状・課題まで～
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概要

本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

開催日

  • 2025年2月28日(金) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　5Gから6Gへ、DXが加速され、高速・大容量通信/データ処理がもとめられる現在、民生用から産業用はもとより、軍需やスペース (宇宙) 開発用途まで必須とされ『産業の米』と称される半導体は、激化する米中覇権争いの中で、経済安全保障にはなくてはならない『戦略物資』とまで言われるようになってきた。半導体関連業界においては、この四半世紀の間に水平分業化が加速し、半導体製品の安定調達を確保するためには、半導体そのもの (Siデバイス) はもとより、後工程の組み立て/テストやEMSなど、安定したサプライチェンの確保が重要であり、半導体産業のリーダーである米国でも、最近OSAT (Assembly & Test) への注力を積極的に行っている。世界一のファウンドリーメーカーの誘致に成功した日本が次になすべきこと、それは米国と同様に、後工程への注力であり、過去には世界一と言われた『実装技術 (Packaging) 』関連産業の復活・復権と言えよう。
　本講では、その実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC (High Performance Computing) やAI対応のソリューションとして注目されている、Multi-Die SolutionやChip-letについて、その現状と課題について考察する。System Integrationの本命はSoC (ワンチップ化) か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について検討する。6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国 (日本) の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。

  1. 背景
    1. DX時代の波、5Gから6Gへ、
    2. データ爆発、情報量の増大、AI活用時代の幕開け
    3. More-MoorからMore-Than-Moorへ、
  2. エレクトロニクス業界の現状
    1. 実装技術の役割り、System Integration とは
    2. 実装技術の変遷と現状
    3. 水平分業化の加速、業界の現状
  3. 新しい実装技術の潮流、各社の事、現状と課題
    1. Flip Chip/Wire Bonding Package
    2. Fan-Out Package
    3. Embedded Technology
    4. 2.1/2.3/2.5/3D Package
    5. DX時代に必要な実装技術とは
  4. 『チップレット』の提案
    1. Chip-letとは
    2. ダイの小形化とチップレットの効果
  5. 事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
    1. Intel
    2. TSMC
    3. Samsung
    4. AMD
    5. Others
      • Huawei
      • Baidue
      • Fujitsu
  6. 現状の取り組みと課題
    1. Interconnection (どのように付けるか)
    2. Networking/Wiring (どのように繋ぐか)
    3. 量産・実用 (アッセンブリなど) の課題
    4. 日本の『半導体/デジタル戦略』と取り組み
  7. まとめ
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主催

株式会社 R&D支援センター
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