特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023

～ミリ波・センチメートル波・テラヘルツ波に、ダイナミック周波数共用 / 新たにマネタイズ問題も浮上している今、「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」が最重要任務か～

オンライン開催

本セミナーは終了いたしました。

このセミナーは2023年10月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2025年1月30日まで受け付けいたします。
(収録日:2023年10月31日 ※映像時間:約4時間33分)

概要

本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら解説いたします。

申込期間

2025年1月30日(木) 10時30分～ 16時30分

プログラム

　情報通信環境は10年周期で革新を迎え、現在は5Gとの認識がある。しかし「帯域確保の為に周波数を上げる施策」が採用され続けているため、さまざまな課題解決に向けた取り組みが必要になっている。

ミリ波帯域を利用する5G (GHz帯域) では、4G (MHz帯域) とは異なり、壁などを回り込んで届くことは期待できない。例えば、NTTドコモは、ビルのガラス窓に貼って、ミリ波を屋外の足元に放出する実証実験を行っている (2023年1月30日公表) 。
5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、伝送損失低減の観点から、低誘電正接材料が求められている。現在では、「ミリ波と称されている28GHzレベルにおける誘電正接Dfが、0.001以下となる超低誘電材料の開発」が進められている (2022年:Df≦0.002 v 2023年:Df≦0.001) 。
テラヘルツ帯域の利用を想定した6Gでは、天候による減衰が激しくなるため、通信に用いるには課題の多い周波数帯域である。そこで、ソニーとKDDIは「有限な電波資源の有効活用をめざした、ダイナミック周波数共用」に積極的に取り組んでいる。すでに、ソニーは国外および国内における実証実験を進めている (2020年〜) 。

　MWC 2023 ( Mobile World Congress 2023) (2023年2月27日〜3月2日:バレセロナ) からは、「現在の状況を踏まえた新たな動き」が読み取れる。

情報通信業界の目下の話題は「5Gのマネタイズ」にある。
5Gが世界で商用展開されてから、すでに4〜5年が経過した。これまで、モバイル情報通信方式は約10年単位で世代交代しており、今やその中間点に差し掛かろうという時期にある。それにもかかわらず、5Gのマネタイズが課題となっている状況を、業界は何とか打破したいと考えている。
5G (ミリ波) でしか実現できず、他の技術では実現できないアプリケーションが存在しないため、Ericssonは「5Gのマネタイズ」を話題にしている。
Ericsson とNokiaからは、センチメートル波 (センチ波:7〜20GHz) の活用が提起された。
Huawei (華為技術) は、5.5G (2022年7月22日提唱) について、5Gに比べネットワークの能力は10倍向上し、100倍の市場チャンスを掘り起こせると述べている。

　「Huaweiの5G+を勝者の理論とするNTT」は、チャレンジャーとして、6Gに向けて、IOWN (Innovative Optical and Wireless Network) に取り組むと述べている (2022年6月4日) 。NTTはこのような状況認識に基づき、2023 年2月27日に、次のような取り組みを公表している。

NTTとNTTドコモはNokiaなどと取り組む実証実験に、Ericssonなどの参加を公表した。これら4社は共同で、6〜24GHz (センチ波) と90GHz (ミリ波) での実験に取り組むことを全体像の中で示している。

　情報通信業界の現状は、「偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する」との経験則通りに進んでいるが、部品材料に取り組む企業としては、「5Gマネタイズ」の早期実現に寄与する「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」に取り組む必要がある。そこで、本セミナーでは、Beyond 5Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業のここ1年間の技術開発動向の俯瞰を試みる。

はじめに
1. 企業活動の根幹〜企業に課せられた課題は?
2. 貴社:どちらで事業参入? 〜事業開発では時間軸に注目!
  - 参考) 既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
3. 企業経営における意思決定〜知財情報:未来予測の洞察に活用
4. 企業活動と知的財産〜知的財産の位置づけ
5. 企業における特許の役割〜ビジネス発想で時空を超える!
6. 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
  - 参考) 特許権:条件付き無償開放の「罠」
7. Patent:企業におけるInventionの源泉〜特許=課題×解決手段
  - 視点) 特許出願:知的財産への投資
  - 視点) 戦略的外国特許出願とは?
  - 視点) 特許訴訟と弁護士費用
8. 事業開発をめざす企業戦略:立案の基本指針
9. 社会課題解決*ルール形成/活用:新たな市場形成へ
「5Gの夢と現実の落差」を埋める動き
1. MWC 2023の話題は5G Monetization 〜6G:5Gの収益化が確認できるまで急ぐべきでないとの意見も
2. Nokia:5G Monetizationに向けた取り組み〜B2B企業にアイデンティを切り替え
3. Ericsson:5G Monetizationに向けた取り組み〜ネットワークでしか提供できない機能の提供
4. Huawai (華為技術) :5G Monetizationに向けた取り組み
  - 〜 5G収益事例を紹介
  - 〜 MWC 上海 2023:Passive IoTタグ (大規模倉庫管理の完全自動化)
5. NTT:5G Monetizationに向けた取り組み〜プライベート5Gの普及をめざす
6. NTT:Nokia・Ericssonと組んだ共同実験に取り組む〜6〜24GHz (センチ波) と90GHz (ミリ波) での実証実験
7. ダイナミック周波数共用に対する取り組み
  - Dynamic Spectrum Access (DSA) :ソニー
  - Dynamic Spectrum Sharing (DSS) :電子情報通信学会誌
8. 情報通信業界の経験則〜偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する
公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
1. 業界情報の収集
  - 日経系新聞
  - 日経BP
  - 企業公開情報
2. 無料公開情報の活用
  - 政府資料
  - 調査会社報告書概要
  - 目次
3. 企業HPの活用
  - 沿革
  - 求人情報
  - 注力事業分野
  - 開発拠点
4. 競合に関わる企業情報
  - 有価証券報告書
  - Form 10-K
5. 有価証券報告書〜項目一覧
  - 参考) 非上場企業のビジネス情報
6. Form 10-K (米国:SEC)
  - 参考) 米国:Form 10 – K v 日本:有価証券報告書
  - 事例) Form 10 – K:記載情報
7. OSINT (Open Source Intelligence) :過去・現在・未来?
Beyond 5G対応部品材料への取り組み:特許情報検索〜業界/企業/技術開発の動向把握
1. 利用可能な特許分類〜FI/IPC、Fターム、CPC (日本:FIで対応)
  - 参考) 欧州/米国特許検索〜CPCも活用できるが…
2. 特許情報検索〜技術用語の選択
  - 参考) 特許情報を「技術用語」で検索:どう取り組む?
3. 業界動向を知る〜出願人/現在の権利者から知る
4. 企業動向を知る〜出願人*要求特性 (*特許分類)
  - 参考) 古株:出願人名で絞る v 新顔:要求特性で探索
5. 特許情報の検索指針〜技術用語=注目材料*用途*特徴*課題
  - 参考) 特許明細書:効率的な読み解き方
6. 技術情報 v 特許情報〜事業開発をめざす企業:「技術の詳細を伏せた先行公表」を実施
7. 企業の新たな動きを察知するには? 〜「出願件数の少ない最新動向特許」にどう取り組む?
8. 先行特許への戦略的対抗策
  - 視点) 後発でも勝てる特許出願戦略とは?
  - 視点) 後発でも、先行に勝てる!
  - 視点) 「先行企業特許網の傘下」に食い込め!
  - 事例) ベストモードをクレーム化
  - 視点) 特許情報の更なる有効活用〜新規事業企画のヒントにも!
  - 事例) 「企業の技術開発史」を知る〜審査官引用/被引用ツリーに注目
特許情報から見た新たな取り組みは?
1. Beyond 5G対応FPC/FCCL 〜基板樹脂材料と銅箔:要求される特性は?
2. Df≦0.001をめざした低誘電正接材料
  - Df@10GHz/28GHzが実施例に登場
  - 低熱膨張性・難燃性への展開も
  - 視点) 新規性と進歩性:主張方法は?
  - 視点) 進歩性:「非容易想到」と理解すべき!
  - 視点) 「新たな課題」に相当するか/否か?:判定法
  - 視点) 素材企業のもつべき知的財産戦略
  - 視点) Business Opportunity 〜Material Prices are Tumbling
3. 超低誘電材料を採用した部品の登場
  - 倉敷紡績:実施例記載特性から推察
  - 視点) 部品企業/事業のもつべき知的財産戦略
4. 低誘電粘着シート
  1. 王子ホールディングス/タック化成:オレフィン系
  2. 積水化学工業:スチレン系エラストマー
5. ムール貝に学ぶ
  - 積水化学工業:フッ素樹脂・オレフィン対応粘着シート
6. 低誘電接着剤
  - 東亞合成:オレフィン系
7. 界面分子結合
  - JSR・豊光社テクノロジーズ:MOLTIGHT IMB
8. 低熱膨張回路基板材料
  - 三菱ケミカル:2022年6月23日公表品
9. LTCC (Low Temperature Co – fired Ceramics)
  - 日本電気硝子
10. 動的反射制御型メタサーフェス反射板
  - 日本電業工作・KDDI
11. メタサーフェス反射板/吸収版
  - 凸版印刷
12. Dynamic RIS (Reconfigurable Intelligent Surface)
  - ZTE (中興通訊)
13. アンテナ
  - 京セラ:電気壁付きAMC (人工磁気導体) 導入で、小型・薄型化を実現
  - 電気興業:石英クロス・低誘電樹脂 (信越化学工業品)
14. アンテナ基板:高誘電率・低誘電正接で小型化
  - 日本特殊陶業:セラミックス
  - 住友ベークライト:樹脂+無機材料
15. アンテナ用レドーム
  1. 旭化成:変性PPE (ポリフェニレンエーテル)
  2. 古河電気工業:低誘電発泡樹脂製造装置を活用
16. ダイナミック周波数共用システム (Dynamic Spectrum Access:DSA)
  1. ソニーの取り組み
  2. KDDIの取り組み
まとめ〜ビジネスモデルの視点から

質疑応答

講師

菅田正夫氏
知財コンサルタント&アナリスト

主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)

複数名

: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

申込み後、すぐに視聴可能なため、本セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
3営業日後までに、メールをお送りいたします。
視聴期間は申込日より10営業日の間です。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、印刷・送付いたしますので、視聴開始後に届きます。
セミナー資料は、申込み日から3営業日以内に発送いたします。
動画視聴・インターネット環境をご確認ください
- セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
- サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。

本セミナーは終了いたしました。

セミナーの再開催を依頼する

開始日時		開催方法
2026/10/21	生成AIを活用した知財実務の実践講座	オンライン
2026/10/21	Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計	オンライン
2026/10/21	医療機器と体外診断用医薬品業界における事業開発戦略	オンライン
2026/10/21	IPランドスケープとAI	オンライン
2026/10/21	早期創薬から臨床・上市を見据えた戦略的TPP策定と運用実務	オンライン
2026/10/21	レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、出願戦略	オンライン
2026/10/21	諸外国における数値限定発明、パラメータ発明の特許要件と出願のポイント	オンライン
2026/10/22	市場・製品・技術ロードマップの作成プロセスとその活動の全体体系	オンライン
2026/10/22	IPランドスケープとAI	オンライン
2026/10/22	IPランドスケープにおける知財情報の分析と戦略策定への落とし込み方、伝え方	オンライン
2026/10/23	新しい時代を切り開く技術の発想と実現	オンライン
2026/10/23	Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計	オンライン
2026/10/23	生成AIを活用した発明の言語化と国内・国際特許出願の進め方	オンライン
2026/10/26	光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性	オンライン
2026/10/27	高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発	オンライン
2026/10/27	市場の潜在ニーズの見つけ方と製品アイデア・テーマの発想プロセス	オンライン
2026/10/27	特許実務の理解と、他社特許分析・自社の研究開発・特許出願への活かし方	オンライン
2026/10/27	光導波路の基礎と集積化技術	オンライン
2026/10/27	AI活用によるイノベーション創造理論プログラム	オンライン
2026/10/28	共同研究開発における契約実務と留意点	オンライン

発行年月
2011/10/1	大日本印刷技術開発実態分析調査報告書
2011/9/25	クリーンルーム技術開発実態分析調査報告書
2011/9/20	三菱化学技術開発実態分析調査報告書
2011/9/15	電線7社技術開発実態分析調査報告書
2011/9/10	旭化成グループ9社技術開発実態分析調査報告書
2011/9/1	スクリーン印刷技術開発実態分析調査報告書
2011/8/25	ボイラー技術開発実態分析調査報告書
2011/8/20	キャノン (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書
2011/8/10	ごみ焼却技術開発実態分析調査報告書
2011/8/5	ポリスチレン技術開発実態分析調査報告書
2011/7/25	ビール4社技術開発実態分析調査報告書
2011/7/15	菓子技術開発実態分析調査報告書
2011/7/10	抗癌剤技術開発実態分析調査報告書
2011/7/5	カーナビゲーション (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書
2011/6/30	医療機器技術開発実態分析調査報告書
2011/6/15	トヨタ、ホンダ、日産3社技術開発実態分析調査報告書
2011/6/10	ガス3社技術開発実態分析調査報告書
2011/5/25	事務用品・什器備品12社技術開発実態分析調査報告書
2011/5/20	セメント業界5社技術開発実態分析調査報告書
2011/5/15	日立グループ11社技術開発実態分析調査報告書

tech-seminar.jp

セミナー

セミナー (分野別)

出版物

お申し込み・ご購入

お問い合わせ