受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2022年11月14日〜23日を予定)

特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022

～次世代通信に向けテラヘルツ波対応・光配線対応へも戦域拡大～

オンライン開催

概要

本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら解説いたします。

開催日

2022年10月28日(金) 10時30分～ 16時30分

プログラム

　10年周期で革新を迎える通信インフラにおいて、3Gでは携帯電話に、4Gではスマホに、それぞれ主眼が置かれていた。2020年代の5Gでは、「あらゆるモノが無線でつながるIoT」が進展しつつあり、5Gが効率化をめざしたものであることがわかる。次世代となる6Gの登場は、当初2030年とされていたが、2 – 3年の前倒しを想定した国際標準化が進められている。5Gではミリ波帯域の利用を、6Gではテラヘルツ波帯域の利用を、それぞれ想定している。5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められている。
　4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5Gのミリ波帯域に対応するため、アンテナ部で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓からミリ波を取り込む工夫、さらにはミリ波反射板/屈折板などが公表されている。アンテナ層と制御回路基板の一体化を実現するために、耐熱性と低熱膨張性を備えた低誘電材料も登場している。
　6Gでは、「無線 (マイクロ波) と光 (可視光・赤外光) の間にある周波数帯域」が用いられる。この周波数帯域は、テラヘルツギャップと称され、通信に用いるには課題の多い周波数帯域となっている。したがって、6Gでは、ミリ波帯域向けでの工夫を、さらに推し進めた展開が必要になる。幸いなことに、工場などのインドア環境だけでなく、ビルの建ち並ぶ空間でも、6Gテラヘルツ波帯域においても、反射波により、かなり実用的に使えるとの報告もある。6Gにおいては、超高速・超大容量・高信頼性/超低遅延の同時実現をめざした通信の光伝送化と、データサーバーの発熱問題解消をめざした光配線化が、それぞれ想定されており、対応材料の選択と性能の更なる向上をめざした取り組みが進められている。6Gの特徴の1つである「超低遅延」は、人間の反応速度を超えており、この通信性能と好相性なのが「人間拡張技術」である。人間拡張には大きく「身体の拡張」・「存在の拡張」・「感覚の拡張」・「認知の拡張」の4つの方向性があるとされており、well – beingや産業への活用が検討されている。
　本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら注視する。

はじめに
1. 企業活動の根幹 – 企業に課せられた課題は?
2. 貴社:どちらで事業参入? – 事業開発では時間軸に注目!
  - 参考) 既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
3. 企業経営における意思決定 – 知財情報:未来予測の洞察に活用
4. 企業活動と知的財産 – 知的財産の位置づけ
5. 企業における特許の役割 – ビジネス発想で時空を超える!
6. 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
  - 参考) 特許権:条件付き無償開放の「罠」
7. Patent:企業におけるInventionの源泉 – 特許=課題×解決手段
  - 視点) 特許出願:知的財産への投資
「5Gの夢と現実の落差」が、6Gの推進力に!
1. 4Gまでの電波利用 – 使い勝手の良い周波数帯域を利用!
2. 5G:超高速・超多接続・高信頼/超低遅延の同時実現は困難
  - 参考) 5G:周波数帯割当状況 – 米・中・韓・英・独・仏・日
3. 5Gからの電波利用 – 人・モノ・コトに対応
  - 参考) ポスト5G/Beyond 5G/6G
4. ローカル5Gの登場 – 「5Gの制約」を踏まえた電波の利用
5. ローカル5Gの意義 – キャリア主導からの脱却は?
6. 5G特性でOT領域を改革 – 現場改善ITからの脱却
7. ローカル5G*AI*IoT*Edge Computing – 製造業のOT変革をめざす
6Gが実現する世界
1. 6Gを実現する技術を俯瞰
  - 6G:2030年より2-3年前倒し
2. Edge Computingを真に実現 – 6Gが必須に!
3. 超高速・超多接続・高信頼/超低遅延の同時実現 (6G) をめざす光伝送
  - 通信の光伝送化 – 通信プロトコルはIPからATMへ
4. 6G超低遅延特性の活用 – 人間拡張技術への展開をめざす
  - NTT:well-being、産総研:産業への応用
5. データサーバーの発熱問題解消をめざす光配線
  - 光電コパッケージ – SiPh (シリコンフォトニクス)
  - 光配線の実現 – 光変調器、光導波路、有機EO材料
公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
1. 業界情報
  - 日経系新聞
  - 日経BP
  - 企業公開情報…
2. 無料公開情報の活用
  - 政府資料
  - 調査会社報告書概要
  - 目次…
3. 企業HPの活用
  - 沿革
  - 求人情報
  - 注力事業分野
  - 開発拠点…
4. 競合に関わる企業情報
  - 有価証券報告書
  - Form 10-K …
5. 有価証券報告書 – 項目一覧
  - 参考) 非上場企業のビジネス情報
6. Form 10 – K (米国:SEC)
  - 参考) 米国:Form 10-K v. 日本:有価証券報告書
5G/6G対応部品材料:特許情報検索 – 業界/企業/技術開発の動向把握
1. 利用可能な特許分類 – FI/IPC、Fターム、CPC
  - 参考) 欧州/米国特許検索 – CPCが活用できる
2. 特許情報検索 – 技術用語の選択
  - 参考) 特許情報を「技術用語」で検索:どう取り組む?
3. 業界動向を知る – 出願人/現在の権利者から知る
4. 企業動向を知る – 出願人*要求特性 (*特許分類)
  - 参考) 古株:出願人名で絞る v. 新顔:要求特性で探索
5. 特許情報の検索:指針 – 技術用語=注目材料*用途*特徴*課題
  - 参考) 特許明細書:効率的な読み解き方
特許情報からみた5G/6G対応部品 – ミリ波/テラヘルツ波対応:求められる材料特性
1. 5G対応FPC/FCCL – 基板樹脂と銅箔:要求される特性
2. 6Gテラヘルツ波対応アンテナ – 試算してみると・・・
3. インドア環境・ビル街での6G:反射波活用に期待がもてる
4. 5G対応アンテナ – タッチパネル技術の活用
  - フレキシブルアンテナ
    - AGC
  - 窓ガラスアンテナ
    - AGC
    - NTTドコモ
  - 透明フィルムアンテナ
    - 大日本印刷
  - 透明アンテナ用PPS (ポリフェニレンサルファイド)
    - 東レ
      - 参考) 東レ:「ビジネス発想特許」で事業を守る
  - 透明アンテナ
    - 東友ファインケム (住友化学の韓国子会社)
  - 制御回路一体型アンテナ
    - フジクラ
5. 5G/6G対応アンテナ
  - Massive MIMO (Multiple Input Multiple Output) 型アンテナ
    - KDDIとJDI
6. 5G/6G対応メタサーフェス反射板/屈折板
  - メタサーフェス反射板
    - NTTドコモとMetawave
    - 積水化学とMetawave
  - 透明メタサーフェス反射
    - KDDIと日本電業工作
  - メタサーフェス反射板 (ナノインプリント活用)
    - ENEOS
  - メタサーフェス屈折板
    - 京セラ
  - 6G対応メタサーフェス反射板
    - 産総研と大阪大学
7. ビルドアップ基板構造
  - アンテナ層と制御回路基板の一体化
    - パナソニック
    - フジクラ
8. 誘電体導波路アンテナ
  - 曲げてアンテナ
    - NTTドコモ
特許情報からみた5G対応FPC/FCCLの技術開発動向 – 材料別俯瞰:参入企業の取り組み
1. FPC (フレキシブルプリント基板) /FCCL (銅張フレキシブルプリント基板)
2. 銅箔 (表皮効果・表面粗度)
  - JX金属
  - 三井金属鉱業
  - 古河電気工業
  - 福田金属箔粉工業
  - ナミックス
    - 参考) 銅箔特許戦争
      - JX金属 vs. 三井金属鉱業
3. 6G:光伝送・光配線に進む – 銅の出番:どこにある?
特許情報からみた5G対応に向けた材料開発動向
1. 高周波対応低誘電材料の設計指針
  - 低誘電率*低誘電正接/低伝送損失
2. 高周波の伝送損失低減
  - 誘電正接Df <0.002が材料開発の壁
3. AiP (Antenna in Package) と光電融合
  - はんだ耐熱性*低熱膨張性
4. 低誘電PI (ポリイミド) :低誘電化の限界?
  - 日東電工
  - 宇部興産
5. MPI (変性ポリイミド)
  - カネカ
  - 昭和電工マテリアルズ
6. PIAD (ポリイミド接着剤)
  - 荒川化学工業
7. 多様な樹脂に対応する接着剤層
  - 東亞合成
8. 低誘電エポキシ
  - DIC
  - ユニチカ
  - 住友ベークライト
  - 日産化学
    - 参考) 銅シードフィルム:太陽インキ製造 (DICと共同開発)
9. 熱硬化性PPE (ポリフェニレンエーテル)
  - フィラー添加で、誘電正接Df <0.002を狙う
  - パナソニック
  - SABIC
10. 変性PPE:旭化成
11. BT (ビスマレイミド・トリアジン)
  - 三菱瓦斯化学
12. 低誘電耐熱PS (ポリスチレン)
  - 倉敷紡績
13. フッ素樹脂
  - AGC
  - 住友電気工業
  - 中興化成工業
14. LCP (液晶ポリマー)
  - 村田製作所
  - 住友化学
  - フジクラ
  - クラレ
15. COP (シクロオレフィンポリマー)
  - 日本ゼオン
16. 熱硬化性ポリエーテル
  - JSR
17. 低誘電化向け粒子材料
  - デンカ
特許情報からみた5G/ミリ波帯域向け低誘電正接 (Df <0.002) 材料
1. 可溶性多官能ビニル芳香族共重合体
  - 日鉄ケミカル&マテリアル
2. マレイミド
  - 日本化薬
  - 信越化学 (Novosetからのライセンス導入)
3. 芳香族ポリエーテル
  - JSR
4. 芳香環含有ポリエステル樹脂
  - 三菱ケミカル
5. ボンディングシート
  - デクセリアルズ
  - 巴川製紙
特許情報からみた6G/テラヘルツ波帯域向け低伝送損失材料
1. テラヘルツ帯域の誘電特性評価 (誘電率・誘電正接)
  - 東レ (THz TDS)
2. COP (シクロオレフィンポリマー)
  - 日本ゼオン
    - 6G対応メタサーフェス反射板:表面処理COP基板に銅メッキ
3. COC (環状オレフィン・コポリマー)
  - 住友ベークライト
  - 三井化学
    - 製造法 (SC・VSC・TSD) に関係なく低損失
特許情報からみた光配線実現に向けた材料
1. 光変調器
  - 有機EOポリマー
  - 情報通信機構
  - 九州大学と日産化学
2. 光電融合技術:NTT、産総研
  - SiPh (シリコンフォトニクス)
  - チップ間光伝送
  - 積層構成化
まとめ – ビジネスモデルの視点から

質疑応答

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講師

菅田正夫氏
知財コンサルタント&アナリスト

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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1名様

: 34,200円 (税別) / 37,620円 (税込)

複数名

: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,200円(税別) / 37,620円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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開始日時		会場	開催方法
2025/1/10	新規事業テーマの探索とテーマの特性に沿った評価の考え方		オンライン
2025/1/10	審査官の審査の仕方、考え方をふまえた特許明細書の書き方とポイント		オンライン
2025/1/14	特許調査の進め方と確度の高い検索式の作り方		オンライン
2025/1/17	ライセンスを巡るビジネス取引と契約交渉の秘訣		オンライン
2025/1/20	設計・企画・研究開発実務者のための特許調査のコツと公報の読み方		オンライン
2025/1/21	光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題		オンライン
2025/1/21	生成AIの知財業務への適用と特許出願実務・データ分析の実践		オンライン
2025/1/23	自社技術のノウハウ秘匿および特許出願の選択指針とオープン&クローズ戦略の進め方		オンライン
2025/1/23	中国市場における知財の特徴・現状/中国知識産権局からの審査の実態と対策及び裁判の実態と対策	東京都	会場・オンライン
2025/1/24	新商品アイデア創出・選別の方法と仕組みづくり		オンライン
2025/1/24	ソフトウェア関連知財の基礎と最新動向		オンライン
2025/1/24	生成AIを活用したAI支援発明の特許出願、注意点と米国先進企業の生成AI特許・ビジネス動向		オンライン
2025/1/24	有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用		オンライン
2025/1/24	ライセンスを巡るビジネス取引と契約交渉の秘訣		オンライン
2025/1/27	光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題		オンライン
2025/1/27	薬機法の実務を考慮した医薬品特許戦略の新たな視点		オンライン
2025/1/28	少人数知財部 (10名以下) における知財業務の効率化と連携、運営のポイント		オンライン
2025/1/28	企業間または産学官連携における共同研究開発の契約実務と留意点		オンライン
2025/1/29	研究開発テーマ、プロジェクトの費用対効果の算出と見える化		オンライン
2025/1/29	特許分析における生成AI/ChatGPT活用と競合他社の弱みの見つけ方		オンライン

発行年月
2011/11/30	NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/25	アクリル酸エステル技術開発実態分析調査報告書
2011/11/25	インキ業界10社技術開発実態分析調査報告書
2011/11/20	カテーテル技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15	半導体露光装置技術開発実態分析調査報告書
2011/11/9	IBM (米国特許版) 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/2	インドの食習慣・食品産業と日本企業の事業機会
2011/10/15	通信機器大手3社技術開発実態分析調査報告書
2011/10/10	酸化チタン技術開発実態分析調査報告書
2011/10/5	電子部品大手8社技術開発実態分析調査報告書
2011/10/1	大日本印刷技術開発実態分析調査報告書
2011/9/25	クリーンルーム技術開発実態分析調査報告書
2011/9/20	三菱化学技術開発実態分析調査報告書
2011/9/15	電線7社技術開発実態分析調査報告書
2011/9/10	旭化成グループ9社技術開発実態分析調査報告書
2011/9/1	スクリーン印刷技術開発実態分析調査報告書
2011/8/25	ボイラー技術開発実態分析調査報告書
2011/8/20	キャノン (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書
2011/8/10	ごみ焼却技術開発実態分析調査報告書
2011/8/5	ポリスチレン技術開発実態分析調査報告書

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