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めっき法の基礎および堆積形状・膜物性の添加剤による制御とその低減策

めっき法の基礎および堆積形状・膜物性の添加剤による制御とその低減策

オンライン 開催

開催日

  • 2024年12月9日(月) 10時30分 16時30分

修得知識

  • めっきの基礎
    • 液組成
    • 浴温
    • 電流密度
    • 結晶構造
    • 電気抵抗
    • 形状
    • 堆積速度
  • めっき添加剤の膜物性への影響
  • めっき添加剤の選び方と使い方
  • めっき膜の評価、膜質および耐久性の向上
  • 今後の技術の展望

プログラム

 電解および無電解めっきによる金属薄膜形成の基礎を概説する。その上で大に無電解めっき法に関して、めっき条件 (還元剤・添加剤等の組成、浴温、pH) とめっき膜物性 (結晶構造、電気抵抗) 及び金属膜堆積特性 (形状、堆積速度) などの相関に関して、銅、ルテニウム、Co合金などを具体的事例に取り上げて詳細な解説を行う。

  1. 電解めっき法の基礎
    • 電解めっきでの電位-電流依存性
    • 電流効率とファラデーの法則
  2. 無電解めっき法の基礎
    • 触媒 (Pd) 前処理法
    • 無電解Cu及びRuめっきの基礎反応過程
  3. 電解銅めっきによるボトムアップ埋め込み技術
    • ダマシン法と微細銅配線技術
    • ボトムアップ埋め込みの添加剤
    • ボルタンメトリによるめっき機構解析
    • ボトムアップ埋め込みと電圧 (電流) 波形
  4. 無電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積技術
  5. 添加剤とめっき膜質
    • 室温結晶粒成長現象と添加剤の影響
    • 添加剤の膜中への取り込みとその評価
    • 不純物の取り込みと結晶粒径、 電気抵抗の相関
    • 熱処理での結晶粒成長現象
    • 質疑応答

講師

  • 新宮原 正三
    関西大学 システム理工学部
    名誉教授, 特別任用教授

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

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  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

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本セミナーは終了いたしました。

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