技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年9月25日〜30日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年9月27日まで承ります。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど,サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。また今後のEVの急速な普及や安全保障の観点からも半導体の状況は、大きく変わってきています。
車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され現在は、IEC 63827シリーズへ再編されました。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明致します。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン | |
2024/10/8 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 自動車における防音/制振/断熱性能の基本メカニズムと研究動向・技術動向 | 愛知県 | 会場 |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/10/9 | 等方性ドライエッチングメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2024/10/10 | 半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/10/11 | ミリ波レーダの基礎、車載応用と走行環境の認識技術 | オンライン | |
2024/10/11 | SiCパワーデバイスにおける結晶欠陥の基礎と評価技術 | オンライン | |
2024/10/15 | 半導体産業動向 2024 | オンライン | |
2024/10/16 | 人工皮革・合成皮革の入門講座 | オンライン | |
2024/10/17 | e-Axle用フルードの要求特性と技術展望 | オンライン | |
2024/10/18 | 半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/10/23 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2024/10/23 | パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法 | 東京都 | 会場 |
2024/10/23 | 半導体産業動向 2024 | オンライン | |
2024/10/24 | 半導体ウェハの結晶欠陥の制御と欠陥検出、評価技術 | オンライン | |
2024/10/25 | 吸音・遮音材料の開発と自動車室内の静粛性向上技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版] |
2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) [書籍 + PDF版] |
2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) |
2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |