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光インターコネクション・光電融合デバイス進展に貢献する樹脂材料の設計・開発および応用技術

光インターコネクション・光電融合デバイス進展に貢献する樹脂材料の設計・開発および応用技術

～UV硬化樹脂、感光性樹脂、電気光学 (EO) ポリマー、光制御デバイス、光変調器、光導波路、光フェーズドアレイ、微細加工性の付与、etc.～
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  • 受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2024年8月30日〜9月5日を予定)

概要

本セミナーでは、光導波路に向けた感光性樹脂の材料設計や求められる物性とその課題、作製技術などについて解説いたします。

開催日

  • 2024年8月29日(木) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • 光導波路・ファイバー配線技術に関心のある技術者、研究者
  • 光配線・光ファイバによる新たな光インタコネクション技術を発案したい研究者、技術者の方

修得知識

  • 光回路実装技術を自らのアイデアで発案、構築するための基礎技術
  • UV硬化樹脂を用いた結合効率改善のキーデバイスを製作する技術

プログラム

第1部 電気光学 (EO) ポリマーの基礎と光制御デバイスへの応用

(2024年8月29日 10:30〜12:00)

　電気光学 (EO) ポリマーの基礎と特徴について概観した後、EOポリマーの特性評価技術と高性能なEOポリマー材料開発について述べる。またEOポリマーの応用展開として、光制御デバイスやテラヘルツ波検出等についても講演する。

  1. 背景
  2. 電気光学ポリマーの基礎と特徴
  3. 電気光学色素の開発と評価
  4. 電気光学ポリマーの開発
  5. 電気光学ポリマーの電気光学係数 (r33) の評価
  6. 電気光学ポリマーの熱安定性
    • 耐熱性の高い電気光学ポリマーの開発と熱安定性の評価
  7. 電気光学ポリマーの光安定性
  8. 電気光学ポリマーの性能指数
  9. 電気光学ポリマーを用いた光制御デバイス
    • 小型超高速光変調器
    • 光フェーズドアレイ
  10. 電気光学ポリマーの動作波長の短波長化
  11. 電気光学ポリマーを用いたテラヘルツ波検出
    • 質疑応答

第2部 光導波路に向けた感光性樹脂の設計指針と設計例

(2024年8月29日 13:00〜14:30)

　プリント配線板の作製プロセスが流用できる光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、再度需要が高まりつつある。
　そこで本講演では、エポキシ系感光性材料を中心に光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

  1. 光インターコネクトにおける光導波路の役割
  2. 光導波路用感光性樹脂の材料設計
    1. 光導波路用材料に求められる物性と課題因子
    2. 光学特性の付与
      • 低損失
        • 吸収損失
        • 散乱損失
      • 光閉じ込め性
    3. 耐熱特性の付与
      • 耐熱黄変
      • 黄変の抑制策
      • 高Tg化について
      • 低CTE化について
    4. 微細加工性の付与及びプロセス技術
  3. 国内各社における光導波路材料の設計例
  4. 材料設計上の留意点
    • 質疑応答

第3部 UV硬化樹脂を応用したシリコン光チップと光ファイバとの高効率接続のための光結合デバイス

(2024年8月29日 14:45〜16:15)

　高度情報化社会では、情報のニースの高度化、多様化、テシタル化か進み、ネットワークを介して流通する情報量は、ますます増大すると予想される。この膨大な情報を円滑に伝送・処理するためには、従来の電気配線に代わり、光配線を導入することが必須であり、光信号の持つ高速・低損失・無誘導等の特長を生かす光インタコネクション技術の醸成が不可欠である。これを実現する上で、光エレクトロニクス実装技術か不可欠である。とくに昨今シリコンチップに光配線を高密度で作製し、このチップと光ファイバによる光信号を高い効率で入出力する技術が求められている。
　本セミナーでは、東海大学で進めているUV 硬化樹脂と自己形成光導波路技術を用いたアプローチのいくつかを紹介する。

  1. はじめに:シリフォトチップとは
  2. シリフォトチップとファイバとの接続形態
    1. 表面結合タイプ
    2. 端面結合タイプ
  3. UV 硬化樹脂による自己成長技術とは
    1. マスク転写法
    2. 大学発の初めて実用化されたデバイス「光ピン」
  4. Spot Size Down Converter:ファイバ側の取り組み
    1. テーパピラー構造
    2. ピラーとマイクロレンズの組み合わせ構造
  5. Spot Size Expander:シリフォトチップ側の取り組み
    1. ピラーとマイクロレンズの組み合わせ構造
  6. マルチチャンネル化への挑戦
  7. むすび
    • 質疑応答
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講師

  • 山田 俊樹 氏
    情報通信研究機構 未来ICT研究所 神戸フロンティア研究センター ナノ機能集積ICT研究室
    主任研究員
  • 平山 智之 氏
    九州産業大学 生命科学部
    准教授
  • 三上 修 氏
    マレーシア工科大学
    客員教授
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 27,500円 (税別) / 30,250円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 27,500円(税別) / 30,250円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,500円(税別) / 90,750円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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