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エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向

エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年7月29日〜8月9日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年7月29日まで承ります。

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

開催日

  • 2024年7月12日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • エポキシ樹脂の種類と特徴
    • グリシジルエーテル型 (ビスフェノールA型、ノボラックフェノール型など) 、グリシジルアミン型などエポキシ樹脂の種類と特徴に関する知識、およびエポキシ樹脂の分析法に関する知識が習得できる。
  • 硬化剤の種類と特徴
    • 活性水素化合物 (ポリアミン、ノボラックフェノールなど) 、酸無水物など硬化物の種類と特徴に関する知識および硬化剤の分析法に関する知識が習得できる。
  • 硬化物の構造と特性
    • 硬化物の特性評価法、硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係、硬化 物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係に関する各知識を習得できる。
  • エポキシ樹脂の変性・配合改質
    • エポキシ樹脂のゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する各知識が習得できる。
  • エレクトロニクス用途の技術動向
    • 高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂に関する各知識が習得できる。

プログラム

 エポキシ樹脂製品の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向を詳しく解説いたします。

  1. エポキシ樹脂の種類と特徴
    1. エポキシ樹脂の用途と特徴
    2. エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法
    3. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
      • ビスフェノールA型
      • ビスフェノールF型
      • ノボラックフェノール
    4. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
      • ジアミノジフェニルメタン型
      • アミノフェノール型
    5. トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
    6. リン含有型エポキシ樹脂
    7. フェノキシ樹脂
  2. 硬化剤の種類と特徴
    1. 硬化反応の種類と代表的な硬化剤
    2. 活性水素化合物
      • ポリアミン
      • 変性ポリアミン
      • ジシアンジアミド
      • ノボラックフェノール
    3. 酸無水物
    4. イミダゾール類
    5. トリフェニルホスフィン
  3. 分析法
    1. エポキシ樹脂の分析法
    2. 硬化剤の分析法
  4. 硬化物の構造と特性
    1. 硬化物の特性評価法
      • 熱分析
        • DSC
        • TMA
        • TG-DTA
      • 動的粘弾性
        • DMA
      • 力学特性
        • 曲げ試験
        • 引張試験
        • 破壊靭性
      • 電気特性
        • 表面抵抗・体積抵抗
        • 誘電率・誘電正接
    2. 硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係
    3. 硬化物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係
  5. 変性・配合改質
    1. ゴム変性
    2. エンジニアリングプラスチック配合改質
    3. フィラー配合改質
  6. エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
    1. 高速信号伝送用プリント基板向け
      • 低誘電性エポキシ樹脂
    2. 微細配線フレキシブルプリント基板向け
      • 高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂
    3. パワー半導体モジュール用封止材向け
      • 高耐熱性エポキシ樹脂
    4. パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け
      • 高熱伝導性エポキシ樹脂
  7. まとめ
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2024年7月29日〜8月9日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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