技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年4月20日〜26日を予定しております。
お申し込みは2024年4月24日まで承ります。
本セミナーでは、Siパワーデバイスの現状からワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向や課題まで分かりやすく解説いたします。
パワーエレクトロニクス産業を根底から支えているパワーデバイスは、現状主にSiを用いて製造されています。今後も、Siパワーデバイスが主流なのは間違いありません。Siパワーデバイスで主導権を維持するには、製造ラインの300mm化が必須ですが、日本はすでに大きく出遅れています。一方、Siパワーデバイスの性能向上限界説が聞かれるようになり、次世代パワーデバイス用材料として、ワイドギャップ半導体が期待されています。ワイドギャップ半導体パワーデバイスの量産化には多くの課題があるものの、海外メーカは積極的に市場投入を進めています。日本は、ここでも海外メーカに後れを取っています。
本セミナーでは、Siおよびワイドギャップ半導体パワーデバイスの技術開発動向と今後の課題について詳細に解説します。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/6/19 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/6/21 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術 | オンライン | |
2024/6/28 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/8 | EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/10 | EV用車載電源の基礎と技術動向 | オンライン | |
2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
2024/7/17 | GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題 | オンライン | |
2024/8/2 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/8/2 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/8/5 | 新しいパワー半導体材料 二酸化ゲルマニウムの特徴と可能性 | オンライン | |
2024/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/8/8 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/9/2 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/9/4 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン |
発行年月 | |
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2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |