技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、はんだの基礎から解説し、はんだ付けの方法、工法、はんだ付けの良否の判断、はんだの種類、フラックスの種類、はんだ付け不良の原因と対策・未然防止策について解説いたします。
はんだ付けと聞くとまず、小中学校で習った“イメージ”を想像すると思います。ここでは、はんだ付けの原理・原則を理解した上で、材料の中身について、色々なはんだ付けの方法、平衡状態図、はんだフィレットの形状の良否etc理解して頂きます。特に、リード挿入実装と表面実装、手はんだに大別出来ます。動画を逐次、使いながら説明しますので、理解を深めて下さい。
又、現在は鉛フリーはんだを大半のユーザーで使用されていますが、十数年前までは、鉛入りはんだを使用していました。その違いについても理解して頂きます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
2025/4/23 | 初めてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |